8月28日消息自從十幾年前第一次將技術(shù)和產(chǎn)品引入中國，高通一直致力于與中國無線產(chǎn)業(yè)的參與者緊密合作，幫助他們在本土及全球范圍內(nèi)不斷成長，我們以高通在全球的資源優(yōu)勢來支持中國的移動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不單是從技術(shù)合作的角度出發(fā)，更是在對業(yè)務有決定作用的資源整合上提供支持，這些支持已經(jīng)幫助眾多中國品牌的終端和移動服務在國際市場上成功推出，獲得了很好的成績，高通高級副總裁大中華區(qū)總裁王翔稱。

前不久，高通宣布了與中芯國際在28納米工藝制作和晶圓制造服務方面緊密合作，在中國生產(chǎn)和制造驍龍?zhí)幚砥?，這將支持中芯國際28納米制造工藝和產(chǎn)能的提升，也佐證了我們對中國無線產(chǎn)業(yè)做出的承諾。

日前，高通在北京宣布了總額最高達1.5億美元的全新戰(zhàn)略投資計劃，面向處于各階段的中國初創(chuàng)企業(yè)。王翔表示，高通將投資中國公司以推動移動技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、半導體、教育以及健康領(lǐng)域的進一步發(fā)展。我們深信這將進一步促進我們與中國無線產(chǎn)業(yè)鏈攜手把握全球移動行業(yè)發(fā)展的新機遇。

除此之外，作為高通研發(fā)部門的全球重點項目，高通還與中國各大高校、研究機構(gòu)一起合作，推動中國無線產(chǎn)業(yè)的學術(shù)研究，并促進下一代人才的培養(yǎng)。早在1998年，高通就與北京郵電大學共同創(chuàng)建了聯(lián)合研發(fā)中心，并在過去的16年里取得了一系列非常重要的成績。從那時起，高通的研發(fā)合作計劃開始擴展至中國各大知名學府和科研院所，其中就包括中國科學院、清華大學、北京航空航天大學、上海交通大學、浙江大學、東南大學和香港中文大學等，王翔介紹。 據(jù)悉，高通海外最早的研發(fā)中心就是在中國北京。當北京的研發(fā)中心有了穩(wěn)定、成功的模式之后，相同的模式被推到世界其他國家建立研發(fā)中心。

目前，高通在中國的項目主要涉及空口設計，包括LTE（LTE TDD、LTE FDD、3D MIMO等），以及技術(shù)創(chuàng)新也包括是終端產(chǎn)品性能的優(yōu)化。優(yōu)化終端性能提升用戶感知。例如，多媒體方面的運用，以及如何將新的應用與合作伙伴一起實現(xiàn)標準化等。今天中國團隊（包括北京和上海的團隊）研發(fā)的很多新技術(shù)基本上已經(jīng)廣泛進入了商用的平臺。這些創(chuàng)新依然是需要我們繼續(xù)的努力。Qualcomm中國研發(fā)中心的一個關(guān)于3D MIMO的研究項目，在今年公司內(nèi)部全球研發(fā)系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)論壇上獲得了全球第一名，Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)范明熙介紹。

此外，Qualcomm和中國十幾所高校有合作，合作的時間已經(jīng)超過15年，為高校提供連續(xù)性的資助，同時也支持一些校內(nèi)的講座和競賽，Qualcomm和高校聯(lián)合的項目已經(jīng)發(fā)表學術(shù)文章超過600篇，近千名曾參與Qualcomm贊助的項目的學生進入了通信領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。范明熙表示，今后高通將繼續(xù)與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的各個合作伙伴，繼續(xù)不斷地推動無線技術(shù)的發(fā)展。

王翔表示，高通發(fā)現(xiàn)我們與國家很多最新理念相契合，我們力挺十二五規(guī)劃中企業(yè)為主體，市場為導向的創(chuàng)新思路。在未來，我們將繼續(xù)攜手中國的合作伙伴，為中國早日實現(xiàn)創(chuàng)新型國家構(gòu)想貢獻自己的微薄之力。