在結(jié)束對韓國的訪問之后，半導(dǎo)體市場調(diào)查公司VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固。

事實上，去年哈奇森一直表示，三星將不再是蘋果未來處理器及其他芯片的供應(yīng)商。他表示：“就在圣誕節(jié)之前，我獲得的消息稱，三星仍將是蘋果芯片供應(yīng)商。這著實令人吃驚。”

此前，哈奇森認為，全球最大芯片代工商臺積電將獲得未來蘋果處理器的大部分訂單。這批處理器比現(xiàn)有處理器高出一代，現(xiàn)有A7處理器用于iPhone 5s，iPad Air和Retina版iPad mini。

哈奇森表示：“夏季，三星代工生產(chǎn)線本應(yīng)處于閑置狀態(tài)。但是，這些生產(chǎn)線將開始運作。”他認為，三星的戰(zhàn)略非常具有針對性。

“更有趣的是，三星正與美國芯片生產(chǎn)商Globalfoundries合作，雙方共同從臺積電手中爭奪蘋果業(yè)務(wù)。三星與Globalfoundries的合作關(guān)系已經(jīng)通用平臺(Common Platform)聯(lián)盟本身。”哈奇森說道。據(jù)悉，通用平臺聯(lián)盟成員包括三星、IBM和Globalfoundries。

哈奇森認為：“三星與Globalfoundries擁有非常相似的生產(chǎn)線。臺積電是全球最大的芯片代工商，它最盈利的芯片代工企業(yè)。因此，三星與Globalfoundries的合作順理成章。”

可見，盡管蘋果未來可能與臺積電合作，但蘋果與三星的合作關(guān)系依然牢固。他認為：“蘋果與三星合作過很長一段時間，雙方知道如何維持關(guān)系，蘋果與臺積電的關(guān)系不及于此。”

哈奇森還表示：“Globalfoundries目前正在發(fā)展業(yè)務(wù)。該公司已經(jīng)獲得100億美元資金，公司將大規(guī)模擴建廠房。”