移動設(shè)備芯片廠商紛爭頻發(fā) 誰來爭鋒

責(zé)任編輯:editor03

2014-01-24 09:39:21

摘自:元器件交易網(wǎng)

2013年底,移動設(shè)備芯片廠商紛爭頻發(fā),高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾呈三國鼎立之勢,分食移動設(shè)備市場。隨著全球智能手機、平板電腦出貨量與日俱增。

2013年底,移動設(shè)備芯片廠商紛爭頻發(fā),高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾呈三國鼎立之勢,分食移動設(shè)備市場。隨著全球智能手機、平板電腦出貨量與日俱增,PC芯片廠商領(lǐng)頭羊英特爾發(fā)力移動終端市場,攜手眾設(shè)備廠商試圖搶占中低端市場;聯(lián)發(fā)科“真八核”驚艷登場,引發(fā)真八、假八之激辯;而高通繼驍龍 800后穩(wěn)坐市場金字塔頂端。至此,三方混戰(zhàn)在所難免,誰會力壓群雄成就2014“芯”王者?

移動互聯(lián)網(wǎng)時代,終端設(shè)備買來賣去無非就是那么幾款芯片,包上不同的外殼。特別是像國內(nèi)白牌廠商林立,同質(zhì)化競爭的趨勢也是不可避免的。在弱肉強食的今天,相關(guān)廠商的落寞與崛起輪番上演,我們完全可以理解為行業(yè)向前發(fā)展的驅(qū)動力,所謂長江后浪推前浪,步伐落于人后難免下馬。也正是深知這些道理,像國內(nèi)廠商也都紛紛向前看,尋找那些能有助于自己發(fā)展的“芯”動力。

而那些處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商無論是利潤率還是市場規(guī)模等方面的級數(shù)要高出設(shè)備與終端廠商不是一星半點。就在設(shè)備廠商間拼得你死我活的現(xiàn)實環(huán)境下,芯片行業(yè)的眾廠商個個也不是省油的燈,哪能少的了明爭暗斗呢?

目前,除了象征高端的高通和風(fēng)頭正盛的聯(lián)發(fā)科在火拼之外,英特爾也在2013年末,憑借最新凌動處理器,強勢加入到這一芯片“沖突”的隊列中。三者之間,有二者都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)人物,而另一者則是中國臺灣的背景,到底誰更出色,誰將在2014年大放異彩,下面就跟隨小編一起來看看吧。

隨著各大芯片廠商相繼推出廉價芯片,目前中低端設(shè)備市場的最大問題“同質(zhì)化”得到了一定程度的緩解,而設(shè)備廠商的競爭將從一味的價格戰(zhàn)擴展到了性能和質(zhì)量的對決。對于目前正處于競爭膠著之中的設(shè)備廠商來說,除去聯(lián)發(fā)科之外,有更多品牌的廉價芯片提供選擇,也許也意味著更多的生存空間。不同于老牌芯片廠商高通和英特爾,聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜于前者,但卻一直是中低端設(shè)備市場的佼佼者。而隨著此次推出的真八核芯片產(chǎn)品之后,聯(lián)發(fā)科更是在中端主流市場中吸引了更多人的關(guān)注。

美味真八核 仍欠作料

時間回溯到2G時代,當(dāng)國外手機芯片廠商對低端市場不屑一顧的時候,聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了移動設(shè)備生產(chǎn)上市的周期,為國內(nèi)中小手機以及平板廠商投來了橄欖枝,進而在該芯片市場贏得了一席之地。但進入3G時代之后,由于其初期對3G不夠重視,為此漸入低潮期,但不久后,如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片,在國內(nèi)銷量達百萬顆級別,一度趕超高通。此后,高通與聯(lián)發(fā)科便漸漸形成了競爭關(guān)系。而目前,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科,又憑借“真八核”的推出,即使面對高通和英特爾這樣的勁旅,在競爭中也不無勝算。

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