2013年底，移動設(shè)備芯片廠商紛爭頻發(fā)，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾呈三國鼎立之勢，分食移動設(shè)備市場。隨著全球智能手機、平板電腦出貨量與日俱增，PC芯片廠商領(lǐng)頭羊英特爾發(fā)力移動終端市場，攜手眾設(shè)備廠商試圖搶占中低端市場;聯(lián)發(fā)科“真八核”驚艷登場，引發(fā)真八、假八之激辯;而高通繼驍龍 800后穩(wěn)坐市場金字塔頂端。至此，三方混戰(zhàn)在所難免，誰會力壓群雄成就2014“芯”王者?

移動互聯(lián)網(wǎng)時代，終端設(shè)備買來賣去無非就是那么幾款芯片，包上不同的外殼。特別是像國內(nèi)白牌廠商林立，同質(zhì)化競爭的趨勢也是不可避免的。在弱肉強食的今天，相關(guān)廠商的落寞與崛起輪番上演，我們完全可以理解為行業(yè)向前發(fā)展的驅(qū)動力，所謂長江后浪推前浪，步伐落于人后難免下馬。也正是深知這些道理，像國內(nèi)廠商也都紛紛向前看，尋找那些能有助于自己發(fā)展的“芯”動力。

而那些處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商無論是利潤率還是市場規(guī)模等方面的級數(shù)要高出設(shè)備與終端廠商不是一星半點。就在設(shè)備廠商間拼得你死我活的現(xiàn)實環(huán)境下，芯片行業(yè)的眾廠商個個也不是省油的燈，哪能少的了明爭暗斗呢?

目前，除了象征高端的高通和風(fēng)頭正盛的聯(lián)發(fā)科在火拼之外，英特爾也在2013年末，憑借最新凌動處理器，強勢加入到這一芯片“沖突”的隊列中。三者之間，有二者都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)人物，而另一者則是中國臺灣的背景，到底誰更出色，誰將在2014年大放異彩，下面就跟隨小編一起來看看吧。

隨著各大芯片廠商相繼推出廉價芯片，目前中低端設(shè)備市場的最大問題“同質(zhì)化”得到了一定程度的緩解，而設(shè)備廠商的競爭將從一味的價格戰(zhàn)擴展到了性能和質(zhì)量的對決。對于目前正處于競爭膠著之中的設(shè)備廠商來說，除去聯(lián)發(fā)科之外，有更多品牌的廉價芯片提供選擇，也許也意味著更多的生存空間。不同于老牌芯片廠商高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜于前者，但卻一直是中低端設(shè)備市場的佼佼者。而隨著此次推出的真八核芯片產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科更是在中端主流市場中吸引了更多人的關(guān)注。

美味真八核 仍欠作料

時間回溯到2G時代，當(dāng)國外手機芯片廠商對低端市場不屑一顧的時候，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了移動設(shè)備生產(chǎn)上市的周期，為國內(nèi)中小手機以及平板廠商投來了橄欖枝，進而在該芯片市場贏得了一席之地。但進入3G時代之后，由于其初期對3G不夠重視，為此漸入低潮期，但不久后，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，在國內(nèi)銷量達百萬顆級別，一度趕超高通。此后，高通與聯(lián)發(fā)科便漸漸形成了競爭關(guān)系。而目前，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，又憑借“真八核”的推出，即使面對高通和英特爾這樣的勁旅，在競爭中也不無勝算。