在本屆CES中，聯(lián)發(fā)科宣布推出多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)-MT6290。聯(lián)發(fā)科MT6290 LTE modem基于瑞典Coresonic SIMT DSP架構(gòu)，支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分別高達(dá)150Mbit/s與50Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。除了能同時(shí)支持FDD-LTE和TD- LTE，MT6290亦支持DCDC-HSPA +，TD-SCDMA, EDGE和GSM/GPRS的語(yǔ)音及數(shù)據(jù)通訊，其多模穩(wěn)定兼容性可確?；谠撈脚_(tái)的終端產(chǎn)品在全球各地?zé)o縫隙銜接漫游。值得一提的是，MT6290 LTE modem還可與聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)有解決方案兼容，包括最新MT6592真八核智能手機(jī)解決方案。

此外，MT6290可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻(RF)芯片MT6169，該芯片支持高達(dá)8個(gè)主要射頻輸入(包括3個(gè)高頻段、2個(gè)中間頻段及3個(gè)低頻段)，加上另外8個(gè)射頻輸入以支持分集增益 (diversity gains)。該芯片支持超過(guò)30個(gè)頻段，符合全球電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)于射頻頻段的要求。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線技術(shù)開(kāi)發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理莊承德表示：我們很高興可以在今年CES上首度展示LTE解決方案，更期待與全球電信伙伴合作帶動(dòng) LTE成為市場(chǎng)主流。MT6290多頻多模調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)可與我們現(xiàn)有的3G智能型手機(jī)解決方案完全兼容，下一代整合LTE規(guī)格的SOCs也可望在今年內(nèi)陸續(xù)推出。

聯(lián)發(fā)科技北美營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Mohit Bhushan表示：聯(lián)發(fā)科技已與所有美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)LTE的計(jì)劃與推廣，并獲得熱烈回響。我們已開(kāi)始進(jìn)行與電信運(yùn)營(yíng)商的互操作性測(cè)試與認(rèn)證，將在2014年積極推動(dòng)MT6290的商用化。

聯(lián)發(fā)科技MT6290及其參考設(shè)計(jì)已送樣并與全球電信運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)LTE入網(wǎng)測(cè)試與認(rèn)證，預(yù)計(jì)今年第二季將可見(jiàn)到采用MT6290的終端產(chǎn)品上市。