聯(lián)發(fā)科芯片對小米近期頻送秋波 意圖何在?

責任編輯:editor03

2014-01-07 14:42:32

摘自:通信世界網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科近期積極與大陸手機大廠小米接洽,力拚智能手機芯片能獲得小米下一代新機“小米4”采用。小米去年手機出貨量達1,800萬支,年增率高達1.6倍。

聯(lián)發(fā)科近期積極與大陸手機大廠小米接洽,力拚智能手機芯片能獲得小米下一代新機“小米4”采用。

小米去年手機出貨量達1,800萬支,年增率高達1.6倍,成為去年大陸智能手機品牌廠的大贏家。小米創(chuàng)辦人雷軍稍早喊出今年出貨量將挑戰(zhàn)4,000萬臺,氣勢如日中天。

聯(lián)發(fā)科去年透過旗下四核心手機芯片,打入小米平價機種“紅米機”供應鏈,挹注聯(lián)發(fā)科營運。

據(jù)了解,雷軍企圖心強大,今年有意將小米一舉推向國際舞臺,跳脫局限于中國的現(xiàn)狀,成為全球品牌。

近期業(yè)界盛傳,小米預定于今年4月推出下一代旗艦機種“小米4”,可能是小米首款LTE手機,采用高通驍龍800系列處理器機率大。

聯(lián)發(fā)科不甘示弱,積極爭取旗下八核心芯片獲得“小米4”采用,藉此與小米攜手走出中國,站穩(wěn)國際舞臺。聯(lián)發(fā)科并火力全開,加速推出LTE解決方案。

聯(lián)發(fā)科上季推出的八核心芯片獲得眾多客戶好評,也可望一舉改寫新產(chǎn)品首賣最佳的成績,但聯(lián)發(fā)科發(fā)言人顧大為坦言,但對許多國際品牌客戶而言,現(xiàn)階段真正的需求是搭載LTE規(guī)格的芯片處理器。

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