用于云計算服務(wù)的高密度服務(wù)器日趨普及，英特爾希望借助明年發(fā)布的Broadwell-DE高性能服務(wù)器芯片在這一市場上爭取更高的市場份額。

英特爾數(shù)據(jù)中心營銷集團副總裁、總經(jīng)理香儂·波林(Shannon Poulin)表示，Broadwell-DE采用“片上系統(tǒng)”(system-on-a-chip)設(shè)計，“能提供更高的計算密度”。Broadwell DE芯片交付時間是明年下半年或后年初。

惠普、戴爾等服務(wù)器廠商在壓縮服務(wù)器尺寸，在降低數(shù)據(jù)中心能耗的同時提供更高的計算性能?；萜諏oonshot寄予厚望，Moonshot配置數(shù)以百計的低能耗處理器，適合處理搜索、社交網(wǎng)絡(luò)等云計算任務(wù)?；萜辗Q，與標準機架服務(wù)器相比，Moonshot能提供更高的性能，同時減少了空間占用，降低了能耗。

波林表示，Broadwell-DE還有其他優(yōu)勢和劣勢。片上系統(tǒng)設(shè)計消除了可能的瓶頸，標準芯片能訪問更多內(nèi)存，能耗也更高——但有助于提升性能。

波林指出，Broadwell-DE集成有大量I/O控制器，根據(jù)需求可用于存儲和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。與英特爾基于凌動設(shè)計的服務(wù)器芯片相比，Broadwell-DE提供了更高的性能。Broadwell-DE采用14納米工藝制造。

市場研究公司Tirias Research首席分析師吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)表示，Broadwell-DE減少了部分總線接口，提高了性能，但可靠性和功能也因此打了折扣，“這使得它更適合用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，而非服務(wù)器”。

麥格雷戈指出，由于網(wǎng)絡(luò)終端銷量不斷增長，英特爾在網(wǎng)絡(luò)市場上占有一席之地極其重要。

英特爾還計劃明年下半年發(fā)布采用Haswell微架構(gòu)，代號為Grantley的至強服務(wù)器。英特爾對于在服務(wù)器芯片中整合客戶的知識產(chǎn)權(quán)持開放態(tài)度。波林說，“我們將認真考慮客戶的合作建議。”

英特爾的服務(wù)器芯片主要采用自家技術(shù)，但去年英特爾強化了為Facebook、谷歌等大客戶定制芯片的業(yè)務(wù)。通常情況下，英特爾會修改定制芯片時鐘頻率，添加加速器，增加緩存和內(nèi)核。

麥格雷戈稱，明年將是英特爾的覺醒之年。ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的問世將使英特爾面臨新挑戰(zhàn)。ARM服務(wù)器將于明年上市銷售，并吸引部分客戶興趣。

麥格雷戈指出，ARM要在服務(wù)器芯片市場上站穩(wěn)腳跟還需要數(shù)年時間，但英特爾已經(jīng)開始面臨服務(wù)器芯片價格壓力。多年來，英特爾服務(wù)器芯片價格一直高高在上，部分公司認為ARM在努力降低服務(wù)器芯片價格。

波林指出，英特爾有雄厚的實力可以挑戰(zhàn)競爭對手，明年將繼續(xù)開拓低能耗服務(wù)器和新市場，預(yù)計服務(wù)器芯片出貨量將繼續(xù)增長。