由于2013年第四季度的強勢需求，聯(lián)發(fā)科很可能將會調(diào)低明年第一季度的芯片出貨量。原因在于來自中國的廠商已經(jīng)在本季度就已下夠訂單準備用于明年第一季度的生產(chǎn)，這期間包括了中國傳統(tǒng)的農(nóng)歷新年。
所幸在于其在3G市場上逐漸增長的份額和新的4G芯片的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科在2014年的狀況將大有可觀。其4G芯片的試產(chǎn)品已經(jīng)送到了客戶的手中，并很可能將在第二季度末大量出貨。
第三季度聯(lián)發(fā)科的利潤達到了13.3億美元(約合81億人民幣)，而在其報道中預(yù)計在第四季度的利潤將會有約5%的下滑。但不管如何，2013年對聯(lián)發(fā)科來說都是成功的一年，相比去年同期，其銷量增長達到了34.1%，達41億美元(約合250億人民幣)。
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在成了眾多生產(chǎn)低端入門機的OEM廠家趨之若鶩的供應(yīng)商。此外聯(lián)發(fā)科今年早些時候還發(fā)布了全球第一款真八核芯片，這款芯片第一次實現(xiàn)了八個核心同時工作的能力。
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