國內(nèi)4G牌照已經(jīng)發(fā)放，聯(lián)發(fā)科也加速了4G芯片的進程，將在明年1月份首先推出單獨的新基帶，然后再上整合基帶的處理器。

來自臺灣方面的消息稱，聯(lián)發(fā)科的4G基帶芯片型號為“MT6590”，有望同時支持TD-LTE、FDD-LTE兩種模式，當然也支持TD-SCDMA、WCDMA、GSM/EDGE等制式。它可以直接與聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的手機處理器搭配組合，從而快速靈活地搭建4G平臺。

MT6590原計劃在2014年第一季度量產(chǎn)，但現(xiàn)已提前至1月份，可見聯(lián)發(fā)科的確很“著急”。

獨立基帶一般會增加成本，不過聯(lián)發(fā)科稱，即便是這種雙芯片模式，聯(lián)發(fā)科也會延續(xù)一貫的價格優(yōu)勢。

更值得期待的當然還是整合基帶版本，據(jù)稱型號將叫做“MT6595”(之前傳聞叫MT6290)。簡單地說，它相當于MT6592、MT6590的合體，和前者一樣是八核心的Cortex-A7 CPU架構，最高主頻1.7GHz或者2.0GHz，同樣支持八核心同時運行，臺積電28nm工藝制造。

據(jù)說它支持多模多頻段，可以實現(xiàn)運營商LTE混合組網(wǎng)商用之后的兼容，不過目前還沒有完整的規(guī)格放出。

發(fā)布時間方面暫無明確說法，不過昨天剛剛有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在對芯片設計進行緊急調(diào)整，生產(chǎn)進度已經(jīng)因此延遲，具體到什么時候還不好說。