作為全球最大的芯片制造商，英特爾的實(shí)力不容小覷，但是臺(tái)積電也不甘示弱。今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)2,710億美元，晶圓代工廠營(yíng)收占比約 16.4%，但如果以晶圓代工“最終市場(chǎng)價(jià)值(Final Market Value)”估算，比重提升至36.3%。其中，若以銷(xiāo)售給系統(tǒng)廠價(jià)格計(jì)算的最終價(jià)值，臺(tái)積電今年第2季已達(dá)119.8億美元，其最終市場(chǎng)價(jià)值首次超過(guò)英特爾的117.9億美元，受惠于行動(dòng)裝置市場(chǎng)，臺(tái)積電已然成為全球最大的芯片供應(yīng)商。

由于近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流之后，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)的重大的變化，手機(jī)芯片廠商以及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，都推動(dòng)了晶圓代工廠營(yíng)收同步增加。

行動(dòng)裝置在2012年呈現(xiàn)爆炸式成長(zhǎng)之后，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重拉高到15.3%，今年將再上升至16.4%，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重，將由去年33.9%增加至今年的36.3%。而此前，2007年，晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收僅占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模的10.2%，但最終市場(chǎng)價(jià)值其實(shí)已占全球市場(chǎng)的22.6%。其中的變化和發(fā)展，已經(jīng)不言而喻。

IC Insights更是預(yù)估，到2017年，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重將首度突破2成大關(guān)來(lái)到20.4%，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重也將沖上45.3%。也就是說(shuō)，行動(dòng)裝置大量采用IC設(shè)計(jì)廠提供芯片或是系統(tǒng)廠自行設(shè)計(jì)的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，均需委由臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠代工，IDM廠營(yíng)運(yùn)模式已受到非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

晶圓代工廠在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要地位已經(jīng)顯而易見(jiàn)，為了進(jìn)一步說(shuō)明這種重要性，IC Insights估計(jì)，臺(tái)積電客戶群的平均毛利率為57%，相當(dāng)于臺(tái)積電客戶賣(mài)出芯片的售價(jià)(亦即最終市場(chǎng)價(jià)值)，是臺(tái)積電生產(chǎn)芯片營(yíng)收的2.33倍。

風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)。第一季度，英特爾芯片銷(xiāo)售額仍然高于臺(tái)積電，不過(guò)第二極度臺(tái)積電生產(chǎn)芯片的最終市場(chǎng)價(jià)值首次超過(guò)英特爾，這一改變，代表著行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流，而晶圓代工商業(yè)模式則更為的成功。

晶圓代工廠的最終市場(chǎng)價(jià)值某種程度上得益于行動(dòng)裝置的成長(zhǎng)，在行動(dòng)裝置成為主流的今天，臺(tái)積電顯然已是名正言順的全球最大芯片供應(yīng)商。