英特爾昨天確認(rèn)，由于生產(chǎn)問題下一代Broadwell處理器將被推遲至明年發(fā)布。英特爾CEO Brian Krzanich在公司季度財政會議上宣布了這條消息，稱下一代處理器將在2014年第一季度開始量產(chǎn)。英特爾Broadwell處理器將是目前的Haswell處理器的接班產(chǎn)品，采用14納米工藝打造。目前的Haswell處理器制造工藝為22納米。

與Haswell處理器相同，Broadwell處理器最終也會配蘋果選用，配備在MacBook Pro和MacBook Air產(chǎn)品上，Broadwell處理器要比Haswell性能提升30%，而且更加節(jié)能，這意味著筆記本電池續(xù)航將進一步增加。今年6月發(fā)布的辛苦MacBook Air搭載了Haswell處理器，13寸版本電池續(xù)航高達12個小時，11寸版本電池續(xù)航為9小時。

根據(jù)英特爾預(yù)測的時間線，Broadwell處理器將在明年第一季度量產(chǎn)，而搭載Broadwell處理器的MacBook會在明年的WWDC上推出，就像今年WWDC上發(fā)布的Haswell MacBook Air。

目前還不清楚蘋果是否計劃采用Broadwell，英特爾的延遲也許會影響蘋果未來的產(chǎn)品發(fā)布時間。相信下一代iMac并不會受到影響，搭載Haswell處理器的iMac剛發(fā)布沒多久，這意味著下一代iMac要等到明年秋季。蘋果至今還未發(fā)布搭載Haswell處理器的MacBook Pro，即將發(fā)布的2013款MacBook Pro的電池續(xù)航將大大增加。

英特爾表示，Broadwell的推遲并不會影響公司未來Skylake處理器的研發(fā)。Skylake將采用與Broadwell相同的14納米工藝打造，并使用全新架構(gòu)。看起啦，Broadwell的產(chǎn)品周期會因為英特爾遇到的生產(chǎn)問題縮短很多。