據(jù)路透社援引日本《日經(jīng)商業(yè)日報》的報道稱，日本東芝公司已經(jīng)與韓國三星電子公司簽署了芯片代工合同。報道稱東芝公司將把一部分高端邏輯芯片產(chǎn)品外包給三星公司制作（具體的產(chǎn)品外包比例并未公布）。表面上看，這似乎是順利成章的事，但是熟知內(nèi)情者都知道，東芝和三星在NAND閃存和邏輯芯片領(lǐng)域從來都是一對死對頭，所以這則消息一傳出，其令人驚訝的程度無異于在芯片業(yè)界投下了一顆重磅炸彈。

此前，東芝計劃將其邏輯芯片部門的業(yè)務(wù)模式改為設(shè)計主導(dǎo)，芯片制造改為主要采取外包的業(yè)務(wù)模式。按東芝自己的說法，公司內(nèi)部的邏輯LSI部門將從2011財年起擴(kuò)大其高端芯片產(chǎn)品（含40nm制程產(chǎn)品）的外包制造比例.與此同時，東芝也加快了從高端芯片制造業(yè)務(wù)領(lǐng)域抽身而出的速度，僅保留閃存部分的自主生產(chǎn)。

這樣看來，東芝和三星之間的代工協(xié)議似乎沒有什么值得令人驚訝的。不過生為一家日本公司，而且在過去的幾年里東芝和三星一直在NAND閃存領(lǐng)域，甚至在邏輯芯片領(lǐng)域是一對死對頭，雙方可以說是老死不相合作的。

當(dāng)然，三星和東芝還是存在一些共通之處，比如他們都是IBM“fabclub”芯片制造俱樂部技術(shù)聯(lián)盟的成員，該聯(lián)盟的其它成員還包括飛思卡爾，GlobalFoundries，英飛凌，瑞薩，意法半導(dǎo)體，當(dāng)然還有IBM自己。按照聯(lián)盟的約定，聯(lián)盟成員之間必須在制程研發(fā)方面通力合作。

在這個聯(lián)盟陣營中，IBM,GlobalFoundries和三星是芯片制造的主力軍。面對聯(lián)盟外芯片制造廠商如臺積電，聯(lián)電等的挑戰(zhàn)，三星正在逐步擴(kuò)大其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)地。

據(jù)BarclaysCapital投資公司的分析師C.J.Muse稱：“三星的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的實力非常強(qiáng)大。在2009年以前，就成功與高通這個大客戶簽署了代工協(xié)議，現(xiàn)在他們還取得了與臺積電一起共同為信力代工28nm制程產(chǎn)品的協(xié)議，還獲得了來自蘋果的訂單。三星多年以來的年資本投資額均在5億美元左右徘徊，不過到2010年，三星的年資本投資額突破了10億美元，達(dá)到了15億美元，他們還宣稱到2014年前公司每年的產(chǎn)能增長幅度都會保持在倍增的水平。”