手機(jī)芯片性能排行

責(zé)任編輯:zsheng

2019-01-25 12:30:04

摘自:電子發(fā)燒友網(wǎng)

Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€(gè)層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器,該層級展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。

第一名

Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€(gè)層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器,該層級展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡(luò)最多、速度最快的產(chǎn)品,深受OEM廠商和消費(fèi)者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認(rèn)可度,也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘彊C(jī)的一項(xiàng)重要參考,特別是今年推出的驍龍845處理器,性能得到了大幅度優(yōu)化,目前這是全球排名第一的處理器。

第二名

蘋果芯片,來自跑分網(wǎng)站Geekbench的官方跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,與去年iPhone7上所采用的A10Fusion芯片相比,蘋果A11Bionic芯片的表現(xiàn)有著巨大的提升;它的跑分不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他ARM競爭對手的最新芯片,也高于蘋果在13英寸MacBookPro中所采用的基礎(chǔ)版IntelKabyLake酷睿i5芯片,所以就有很多網(wǎng)友說,假如蘋果公司愿意出售芯片的話,它的銷量一定會超過高通,成為第一名。

第三名

聯(lián)發(fā)科,這是我國臺灣的一家公司,之前這家公司的芯片非常受歡迎,像國產(chǎn)手機(jī)OPPO,vivo之類的手機(jī),都是用的聯(lián)發(fā)科的芯片,但是隨著科技的發(fā)展,很多芯片都出現(xiàn)更新,而聯(lián)發(fā)科性能已經(jīng)跟不上時(shí)代的要求,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科主要發(fā)展中低端市場,但是他們的成績依舊良好。

第四名

三星作為全球的五百強(qiáng)企業(yè),自身的實(shí)力非常強(qiáng)大,三星手機(jī)雖然經(jīng)過了之前的爆炸門,但是銷量依舊很高,而且三星大部分手機(jī)都是搭配的自家芯片,所以三星芯片也有不錯(cuò)的成績。

第五名

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了,2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片,主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī),這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器,根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示,裝配麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷售了680萬臺,P9、P9Plus銷售六個(gè)月時(shí)間超過了800萬臺的銷量。而根據(jù)麒麟芯片最新提供的數(shù)據(jù)顯示,華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

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