英特爾高通華為紛紛在CES上秀了一番5G芯片技術(shù)

責(zé)任編輯:zsheng

2019-01-10 12:45:57

摘自:OFweek電子工程網(wǎng)

CES作為全球最受關(guān)注的消費(fèi)電子展,在2019年的CES展會上最大的話題之一無疑是5G,各大廠商紛紛展示自己的5G芯片,搶占市場先機(jī)。

CES作為全球最受關(guān)注的消費(fèi)電子展,在2019年的CES展會上最大的話題之一無疑是5G,各大廠商紛紛展示自己的5G芯片,搶占市場先機(jī)。

英特爾5G芯片

英特爾發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片,將會把Intel計算架構(gòu)引入無線接入基站,并允許更多計算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。Intel展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無線基站,體積非常小巧。據(jù)悉,今年下半年,英特爾還會推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會持續(xù)加強(qiáng)對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期投資。

高通

去年,高通基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布5G數(shù)據(jù)連接。今年在CES上,高通第三代汽車數(shù)字座艙平臺搭載高通最新的多核AI人工智能引擎,能夠為CPU、GPU以及Hexagon處理器進(jìn)行優(yōu)化加速,而Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核HVX以及HTA張量極速單元能夠?qū)吘売嬎阋约皺C(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行AI加速。是不是聽起來有些耳熟,是的這就是高通驍龍855上搭載的AI運(yùn)算方案。

華為

在CES2019上,華為發(fā)布了“鯤鵬920”芯片,是一款A(yù)RM處理器,基于7nm工藝打造,可以支持64個內(nèi)核,主頻可達(dá)2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太網(wǎng)卡。鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920面向數(shù)據(jù)中心,主打低功耗強(qiáng)性能。鯤鵬920在典型主頻下, SPECint Benchmark評分超過930,超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時,能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。。

5G具有非常廣闊的前景,也將真正為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)提供技術(shù)支持。不同于4G芯片, 5G芯片不僅僅用于手機(jī),它將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標(biāo)配技術(shù),在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測,2035年5G將帶來十萬億美元的經(jīng)濟(jì)效益。

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