蘋(píng)果本次重點(diǎn)研發(fā)的方向就是基帶芯片，基帶芯片到底有多重要，筆者來(lái)幫您分析一下。

基帶芯片到底有多重要?

基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)，同時(shí)基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。

基帶芯片是整個(gè)手機(jī)的核心部分，這個(gè)就好比電腦的主機(jī)，其它都是外設(shè)。傳統(tǒng)的基帶芯片分為ABB和DBB兩個(gè)部分，BB是Baseband的縮寫(xiě)，A是ANALOG的縮寫(xiě)，D是DIGITAL的縮寫(xiě)。為什么會(huì)有ABB呢，因?yàn)榛鶐酒还馓幚頂?shù)字信號(hào)，也有可能處理模擬信號(hào)，最常見(jiàn)的就是聲音的捕捉和合成轉(zhuǎn)換，不要幻想手機(jī)中的聲音是數(shù)字編碼的，早期的大哥大根本沒(méi)有那個(gè)處理能力。

基帶芯片的組成

基帶芯片可分為五個(gè)子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

CPU處理器對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制和管理，包括定時(shí)控制、數(shù)字系統(tǒng)控制、射頻控制、省電控制和人機(jī)接口控制等。若采用跳頻，還應(yīng)包括對(duì)跳頻的控制。同時(shí)，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的layer1(物理層)、layer2(數(shù)據(jù)鏈路層)、layer3(網(wǎng)絡(luò)層)、MMI(人-機(jī)接口)和應(yīng)用層軟件。信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗(yàn)碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。

數(shù)字信號(hào)處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)-長(zhǎng)期預(yù)測(cè)技術(shù)(RPE-LPC)的語(yǔ)音編碼/解碼，調(diào)制/解調(diào)器主要完成GSM系統(tǒng)所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調(diào)制/解調(diào)方式。

接口部分包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊：

(1)模擬接口包括;語(yǔ)音輸入/輸出接口;射頻控制接口。

(2)輔助接口;電池電量、電池溫度等模擬量的采集。

(3)數(shù)字接口包括;系統(tǒng)接口;SIM卡接口;測(cè)試接口;EEPROM接口;存儲(chǔ)器接口;ROM接口主要用來(lái)連接存儲(chǔ)程序的存儲(chǔ)器FLASHROM，在FLASHROM中通常存儲(chǔ)layer1，2，3、MMI和應(yīng)用層的程序。RAM接口主要用來(lái)連接存貯暫存數(shù)據(jù)的靜態(tài)RAM(SRAM)。

基帶芯片成廠商搶占的重點(diǎn)領(lǐng)域

傳統(tǒng)的說(shuō)，一個(gè)手機(jī)包括很多部分，學(xué)一件東西，首先我們從簡(jiǎn)單入手，假設(shè)我所要了解的手機(jī)只有最基本的功能--打電話(huà)發(fā)短信，那么這個(gè)手機(jī)應(yīng)該包括以下幾個(gè)部分，①射頻部分，②基帶部分，③電源管理，④外設(shè)，⑤軟件。

從去年MTK刮起一陣旋風(fēng)，大江南北70%的國(guó)產(chǎn)手機(jī)都是基于MTK平臺(tái)的，MTK平臺(tái)的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片組代號(hào)紅遍手機(jī)行業(yè)，但它們之間是怎樣的聯(lián)系呢?有人誤解這些芯片組代號(hào)是MTK平臺(tái)的代號(hào)，按照我的理解，61xx系列是射頻芯片組;62xx系列是基帶芯片組;63xx系列是電源管理芯片組，每一種MTK平臺(tái)是這三種芯片組的組合，其中由于基帶芯片組的重要性更高，所以一般以基帶芯片組的代號(hào)來(lái)代指該MTK平臺(tái)。

未來(lái)TD-LTE手機(jī)基帶芯片主流是28nm單芯片方案，TD-LTE手機(jī)基帶芯片的研發(fā)進(jìn)度目前來(lái)看是受制于28nm的產(chǎn)能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發(fā)難度，很多公司的基帶芯片方案已經(jīng)量產(chǎn)上市，筆者認(rèn)為認(rèn)為這個(gè)也是中國(guó)的TD-LTE商用的大前提，預(yù)計(jì)中國(guó)TD-LTE在2019年將迎來(lái)大規(guī)模商用化的春天。