據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò),同時支持5G NR(新空口),支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具備5 Gbps傳輸速率,并支持載波聚合功能。
此外,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC),還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡(luò)情況下,移動設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。聯(lián)發(fā)科技方面表示,由于配備了多摸解決方案,Helio M70能5G終端設(shè)備帶來設(shè)計精簡化的優(yōu)勢,幫助廠商設(shè)計出尺寸更小,功耗更低的移動設(shè)備。
近段時間,聯(lián)發(fā)科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片,其還準(zhǔn)備在12月13日發(fā)布新一代中高端移動處理器Helio P90。根據(jù)此前消息,Helio P90將內(nèi)置第二代APU,結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI 2.0平臺,提升芯片的AI算力。