然而，眾多科技廠商都將5G芯片研發(fā)的希望放在了高通廠商身上，正是因為這樣，它一直都是最領先的制造芯片廠商，而且，它也是最受歡迎的智能手機芯片廠商，它擁有先進的網絡通信設備與技術。

在摩爾定律消失的今天，智能手機慢慢成為了參數大戰(zhàn)，在芯片立國之日，一枚頂級芯片的應用首發(fā)，成為了一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，不免讓人期待高通即將推出5G領域的全新移動平臺技術，下一代旗艦芯片要來了。

1、人工智能芯片 深層理念挖掘

今年高通研發(fā)的驍龍845基本還是沿襲上一代驍龍835的架構，尤其是在AI方面，高通驍龍845并沒有專用于處理AI任務的NPU，而是拿出原本做ISP影像處理的Hexagon 685 DSP來處理AI應用，性能不夠的時候再轉換使用GPU來應付。

可是，在人工智能和拍照同時工作這類重載場景，高通所研發(fā)的芯片核心就已經處于負荷比較大的狀態(tài)，這又會增加人工智能訴求，必然會對整個運行效率造成影響，不僅會拖慢速度，當然也會比較耗電。

高通作為安卓陣營的龍頭老大，驍龍845旗艦處理器要供應給上十家智能手機廠商，這些廠商眾口難調，有些廠商講究性價比，并不一定愿意上NPU，而有些廠商愿意上，卻還要派出人和高通一起駐場適配，廠商不一定能抽掉人手。

點評：高通在AI領域上一直選擇保守，這大概率還是因為在市場地位穩(wěn)固，變革的動力相對不足，再有還要應付博通的并購、反壟斷調查導致利潤承壓，失去了對市場的敏感度，高通雖然有被動因素，卻可以看作是對獨立神經網絡處理單元的最佳認可，有助于把整體市場做大。

2、芯片再進化 釋放行業(yè)領導力

盡管高通希望未來移動業(yè)務的營收占比減半，但當下移動業(yè)務仍扮演著重要角色，特別是在5G時代即將來臨之時，在200、400、600、800系列的基礎上，高通還不斷擴展產品線架構，攜在3G、4G時代的積累和優(yōu)勢，高通正在釋放5G領域的領導力。

但是，相對于芯片銷售，高通進行技術許可已有超過27年的歷史，在高通看來，這樣的模式源于其對于移動通信的基礎性和系統(tǒng)性貢獻，源于其作為發(fā)明創(chuàng)造公司的本質，源于移動通信技術商業(yè)化流程的機制。

其實，高通一直強調創(chuàng)新的系統(tǒng)性，這些用戶都明白，自從人工智能擁有了芯片領域之后，高通意味著思考問題要采取系統(tǒng)性思維，不是簡單的僅僅放在研發(fā)通訊技術本身，這也決定了研發(fā)技術上的復雜性。

點評：高通的標準化是一個長期的過程，從另一個角度看也是一個大規(guī)模試錯的過程，決定了將會產生巨大的投入，如果沒有嚴格的知識產權保護，廠商將無法進行長期可持續(xù)的研發(fā)與投入，持續(xù)保持領先的地位，特別是對于一家發(fā)明創(chuàng)造的公司而言。

3、新一代旗艦芯片 明年要問世

作為驍龍845的繼任者，勢必擁有更為強勁的性能，高通最新一代的旗艦級驍龍8150的核心架構已經基本可以確認，這款預計被命名為驍龍855的處理器將采用八個核心，而且，整體的架構模式為1+3+4，兼具性能和能效比。

驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，并且會采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置并不具備5G的Modem，預計將在5G網絡商用后依照最終產品和對應地區(qū)網絡進行協(xié)調加載。

此前，蘋果廠商與華為廠商這兩家都發(fā)布了基于臺積電7nm工藝的新一代旗艦處理器芯片，然而，隨后三星也開始發(fā)布了基于自家7nm工藝的芯片，此次，高通新一代旗艦芯片也將采用7nm先進制程生產。

點評：至此高端在智能手機領域上推出的芯片將跨入新一代先進制程階段，揮手向10nm告別，而高通與諸多中國手機廠商有過合作，所以這說明，高通新一代芯片問世后將對聯(lián)發(fā)科在中國的市占率產生不小的影響。