5G芯片封裝:長(zhǎng)電積極布局,三臺(tái)灣廠商或受益

責(zé)任編輯:zsheng

2018-11-19 18:58:47

摘自:C114通信網(wǎng)  

臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,展望未來(lái)5G時(shí)代無(wú)線通訊規(guī)格,臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所產(chǎn)業(yè)分析師楊啟鑫表示,可能分為頻率低于1GHz、主要應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的5G IoT,以及4G演變而來(lái)的Sub-6GHz頻段,還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G芯片封裝技術(shù),楊啟鑫預(yù)期,5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式,大致會(huì)維持3G和4G時(shí)代結(jié)構(gòu)模組,也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機(jī)等四個(gè)主要的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和模組。

至于更高頻段的5G毫米波,需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級(jí)封裝。

在天線部分,楊啟鑫指出,因?yàn)轭l段越高頻、天線越小,預(yù)期5G時(shí)代天線將以AiP(Antenna in Package)技術(shù)與其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。

除了用載板進(jìn)行多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝外,楊啟鑫表示,扇出型封裝(Fan-out)因可整合多晶片、且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝要佳,備受市場(chǎng)期待。

從廠商來(lái)看,預(yù)估臺(tái)積電和中國(guó)大陸江蘇長(zhǎng)電科技積極布局,此外日月光和力成也深耕面板級(jí)扇出型封裝,未來(lái)有機(jī)會(huì)導(dǎo)入5G射頻前端晶片整合封裝。

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