華為麒麟990芯片曝光 將於2019年第一季度亮相

責任編輯:zsheng

2018-11-13 11:47:05

摘自:環(huán)球網(wǎng)

據(jù)消息稱,中國科技巨頭華為已經(jīng)在聯(lián)合臺積電進行麒麟990處理器的相關(guān)測試工作。並且按照目前的研發(fā)進度,麒麟990將於2019 年第一季度面市。

據(jù)消息稱,中國科技巨頭華為已經(jīng)在聯(lián)合臺積電進行麒麟990處理器的相關(guān)測試工作。並且按照目前的研發(fā)進度,麒麟990將於2019 年第一季度面市。

據(jù)了解,這款由華為自主設計的麒麟990芯片,採用的是新一代的臺積電的7nm Plus EUV工藝。相比於第一代,二代加入了V光刻機,可以使晶體管密度提升20%,功耗降低10%,整體性能提升約10%。

此外,麒麟990 還將成為華為首款5G 芯片。其內(nèi)置了華為還未曝光性能的Balong 5000 基帶,據(jù)悉這款華為自主研發(fā)的超強基帶,正是針對5G時代所打造。

“芯片的研發(fā)和制作過程非常艱難,並且費用昂貴,麒麟990每次測試費用高達2億元。”華為方面有關(guān)負責人表示。

以目前芯片界中的佼佼者麒麟980為例,華為副總裁艾偉表示,“作為全球首款商用7nm SoC,(麒麟980)研發(fā)成本肯定遠超過3億美元。幾十億人民幣的研發(fā)投入確實不是一般公司能承擔的,麒麟990雖然也是7nm SoC,但是第二代提升顯然會非常大,首次應用EUV極紫外光刻技術(shù),將晶體管密度提升20%,同等頻率下功耗則可降低6-12%。

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