蘋果和英特爾的關系十分緊密，目前蘋果在 2018 年款 iPhone 產(chǎn)品線上使用的就是英特爾基帶芯片。6 月，科技博客 AppleInsider 稱英特爾已經(jīng)開始為 5G iPhone 生產(chǎn)調制解調器了，據(jù)說為了贏得蘋果的 5G 調制解調器合同，英特爾有數(shù)千人正在 5G 技術方面工作。

它旗下的 8161 5G 調制解調器芯片將是 iPhone 5G 芯片的主要選擇。英特爾打算用 10 納米工藝制造，這樣可以提高晶體管密度，從而提高處理速度和效率。如果一切按計劃進行，英特爾將成為 iPhone 調制解調器的唯一供應商。

有消息人士稱，蘋果最近對英特爾很 “不爽”，最可能的原因就是與 8060 調制解調器芯片的散熱與能耗問題有關。

8060 調制解調器芯片是 8161 芯片的上代產(chǎn)品，蘋果會基于 8060 芯片進行 5G iPhone 的原型機設計。

報道稱，包括美國的 Verizon 和 AT&T 在內的運營商都將在 5G 網(wǎng)絡中引入毫米波頻段(28 千兆赫到 39 吉茲)，由于毫米波信號需要從基帶芯片消散，這導致手機內部釋放出高于正常水平的熱能，以至于可以直接在手機外部感受到熱量，直接影響了手機的續(xù)航能力，還會影響電池壽命。

也有消息指出，蘋果已經(jīng)與另一家芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)進行接觸，內容與提供 5G 調制解調器芯片有關，或許會將其芯片列入 Plan B，以防止在 2020 年時英特爾還是不能拿出滿意的結果。

不過聯(lián)發(fā)科通常為低端設備開發(fā)調制解調器，與此同時蘋果和英特爾之間還有足夠的時間來糾正之前的問題。

目前高通已與約 20 家公司合作開發(fā)下一代智能手機，推出了 X50 5G modem 以及配套的 5G 射頻組件，也稱自己正處理調制解調器的散熱問題 。包括 OPPO、vivo 以及小米在內的多家國產(chǎn)廠商都基于高通的方案推出了相應的原型產(chǎn)品，并計劃在 2019 年推出 5G 終端。

AT&T 一直在向科技公司施加壓力，要求他們盡快解決首批 5G 調制解調器芯片的技術問題，以便能夠在 2019 年將 5G 手機推向美國市場。

Fast Company 的文章認為，蘋果決定等到 2020 年再推出 5G iPhone 反而是合理的，因為 5G 標準剛在今年完成， 明年主要市場的 5G 基站數(shù)量仍然有限，無線運營商會在這一年不斷調試，從而讓新技術更可取，蘋果等時機成熟再進入市場也未嘗不是件好事。