甚至網(wǎng)友們的矛頭對(duì)準(zhǔn)的也是高通，只要華為一出什么處理器，直接就是與高通對(duì)比，蘋果一出處理器也是和高通對(duì)比。

但事實(shí)上，高通卻在大家都在瞄準(zhǔn)自己手機(jī)芯片的時(shí)候，偷偷的又攻下另一座城頭，那就是物聯(lián)網(wǎng)芯片。眾所周知，之前高通想要收購(gòu)恩智浦也是看著了物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)風(fēng)口，后面因?yàn)橹袊?guó)的阻擋，收購(gòu)案就黃了。

但收購(gòu)案黃了后，高通不可能放過這個(gè)風(fēng)口的，于是他還是從自己最拿手的物聯(lián)網(wǎng)芯片開始。據(jù)了解，高通目前已經(jīng)推出30多個(gè)芯片平臺(tái)，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)領(lǐng)域，比如智能攝像頭或燈泡、智能家居終端、智能手表等等。

得益于高通的技術(shù)實(shí)力以及布局早，到現(xiàn)在，高通每天出貨超過100萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，高通預(yù)計(jì)2018財(cái)年在物聯(lián)網(wǎng)芯片上的營(yíng)收將超過10億美元，這已經(jīng)將占到高通所有芯片收入的5%左右了，雖然看起來似乎不多，但物聯(lián)網(wǎng)也才剛起步，未來潛力無限啊。

可見每一個(gè)巨頭都不是那么對(duì)付的，就像國(guó)產(chǎn)手機(jī)想要打敗三星、蘋果也不是那么容易一樣，國(guó)產(chǎn)芯片廠商要打敗高通也不那么容易。

隨著5G的來臨，萬物聯(lián)網(wǎng)勢(shì)必成為下一個(gè)億萬級(jí)的風(fēng)口，而在風(fēng)口燒起之前，高通目前已經(jīng)走在前面，接下來就看國(guó)產(chǎn)廠商們?nèi)绾稳プ汾s了。