芯片發(fā)布方寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官陳天石在2018世界人工智能大會智能芯片與智能硬件峰會上表示，這款MLU100云端芯片只是一個開始，預(yù)計到2020年，企業(yè)將會發(fā)布MLU300云端芯片，打造高性能計算云數(shù)據(jù)中心。

作為國際智能芯片領(lǐng)域的先行者，寒武紀(jì)科技今年在上海發(fā)布了中國第一款云端智能芯片和新一代終端智能處理器IP產(chǎn)品。這款芯片能夠支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等復(fù)雜場景下的處理需求。

有意思的是，人工智能芯片模仿了人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，一條指令即可完成一組神經(jīng)元的處理。這一計算模式在石碑圖像等智能處理時，效率比傳統(tǒng)芯片高幾百倍。

陳天石表示，從1950年至今，人工智能歷經(jīng)三次發(fā)展熱潮，從誕生到機(jī)器學(xué)習(xí)再到深度學(xué)習(xí)。這其中，芯片能否支持深度學(xué)習(xí)模型的本質(zhì)能力成了關(guān)鍵。“當(dāng)前，人工智能模型正變得更加復(fù)雜。更加高效、低功耗的芯片成為了需求所在。”

他認(rèn)為，人工智能未來需要專用的處理器來解決專門的問題。“比如圖形處理用CPU也能完成，但是卻無法進(jìn)行更大量精細(xì)化的工作，所以產(chǎn)生了GPU。”他表示，智能創(chuàng)新的物質(zhì)載體就是智能芯片。今后，通過分析和抽取應(yīng)用負(fù)載特征、設(shè)計靈活的指令集、設(shè)計可擴(kuò)展性強(qiáng)、高效的架構(gòu)，提供靈活的運算器方案等方式，AI專業(yè)芯片會變得更通用和好用。

根據(jù)規(guī)劃，2020年，集成寒武紀(jì)處理器的智能終端將達(dá)到10億臺，其也將占據(jù)中國高性能智能芯片市場的30%。