射頻前端是通信終端核心，也是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的子市場。目前典型智能機(jī)射頻前端單機(jī)價(jià)值超20美元，其中濾波器、PA、射頻開關(guān)占90%，天線調(diào)諧、LNA、包絡(luò)芯片占10%。隨著通信技術(shù)升級(jí)，前端創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)，單機(jī)價(jià)值不斷提高。需求方面，除終端設(shè)備之外，物聯(lián)網(wǎng)的滲透亦將提升射頻前端需求。在前端技術(shù)創(chuàng)新和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長趨勢下，2017-2023年射頻前端市場有望從160億美元增長到353億美元，年均復(fù)合增長高達(dá)14%。

5G升級(jí)加速射頻前端創(chuàng)新，模組化進(jìn)一步推高前端市場

5G服務(wù)場景下，射頻前端須滿足高頻、高集成、低延遲等特點(diǎn)。而三大通信技術(shù)CA、MIMO、QAM更對(duì)其構(gòu)成直接影響：CA的提升將同步增加前端需求，MIMO的提升將增加下行鏈路前端需求，QAM的提升則對(duì)前端線性度有更高要求。高頻趨勢下，濾波器、射頻開關(guān)、PA、LNA工藝將會(huì)改變，給國產(chǎn)廠商的追趕創(chuàng)造了極佳契機(jī)。另外，頻帶激增、空間壓縮、復(fù)雜度增加等因素促使前端模組化，并顯著提升了射頻前端單機(jī)價(jià)值。我們認(rèn)為，可實(shí)現(xiàn)極高模組化的LCP封裝有望受益前端模組化趨勢。

前端主力市場暫由海外巨頭占據(jù)，而5G有望重構(gòu)前端市場格局

2010-2017年半導(dǎo)體并購潮后，美日寡頭合占前端市場9成份額。其中，美系廠商Broadcom(Avago)、Qorvo、Skyworks以及日系廠商Murata、TDK、TaiyoYuden等占據(jù)中高端市場，韓臺(tái)陸廠則主攻中低端市場。射頻前端作為技術(shù)密集型制造業(yè)，具有極高壁壘，產(chǎn)線齊全度、基帶能力、fab能力、模組能力共同構(gòu)建了前端廠商4大核心競爭力。我們認(rèn)為，5G到來前，前端市場格局仍將穩(wěn)固，美廠繼續(xù)保持頭號(hào)地位，Qualcomm以其完整射頻方案快速上升。5G到來后，Sub-6GHz頻段可能延續(xù)當(dāng)前格局，而毫米波頻段的市場格局可能被基帶廠商重構(gòu)，這也給國產(chǎn)廠商帶來突破機(jī)會(huì)。