led芯片被稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

2017年中國LED芯片(不包括臺灣，下同)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達到188億元，較2016年增長29.7%，占全球LED芯片產(chǎn)值比例達到40%;中國MOCVD保有量超過1600臺，全年凈增加246臺，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過54%。

小間距顯示屏帶動各廠產(chǎn)能擴張需求

中國LED協(xié)會分析，由于小間距顯示屏的崛起，使得顯示屏LED依然保持增長態(tài)勢，預(yù)計顯示屏LED市場規(guī)模于2020年將可到達158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領(lǐng)域，早期以億光為主，目前許多中國廠商已經(jīng)進入該領(lǐng)域，包括國星光電、木林森和晶臺光電等，也帶動各廠的產(chǎn)能擴張需求。同時，四元LED產(chǎn)能需求也因此提升，根據(jù)中國LED協(xié)會分析與統(tǒng)計，三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產(chǎn)能擴張需求。

芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)快速擴張

芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長技術(shù)。技術(shù)提升的關(guān)鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發(fā)出更高效穩(wěn)定的器件進行的，而如何提升LED 芯片的發(fā)光效率則是目前整體技術(shù)指標(biāo)的最重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的襯底材料有藍寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學(xué)氣相沉積。據(jù)2011 年LED 環(huán)球在線報道，美國北卡羅來納州大學(xué)提出了一種新的氮化鎵生長工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而制造出更高亮度的LED發(fā)光二級管。

國際廠商釋放照明LED代工訂單

由于中低功率LED席卷LED照明市場，因此越來越多的國際品牌大廠，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國集中，使得中國一線大廠的產(chǎn)能利用率維持高檔。前五大中國照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節(jié)能等。

我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口。近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。2014年我國芯片國產(chǎn)化率即已達到80%，隨著國內(nèi)芯片企業(yè)技術(shù)的快速進步，目前芯片已基本實現(xiàn)全部國產(chǎn)化，并已有部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)開始向國際市場出口LED片或芯片產(chǎn)品。

結(jié)語：未來，我國LED芯片行業(yè)市場競爭將越來越大，消費者追求多樣化、綠色化。LED芯片將應(yīng)用在更多的領(lǐng)域，比如顯示屏、計算機、工業(yè)等。LED芯片行業(yè)將迎來二次發(fā)展。