該研究報告顯示，2018年第一季度高通、蘋果、三星LSI、聯(lián)發(fā)科和海思半導(dǎo)體在全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場中占據(jù)前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果以17%排名第二，三星LSI為14%。預(yù)計2018年第一季度，蘋果、海思和三星LSI垂直廠商共占40%的收益份額。盡管這三家公司表現(xiàn)不錯，但市場領(lǐng)導(dǎo)者高通憑借其廣泛的客戶關(guān)系和強大的產(chǎn)品線提升了其市場份額。聯(lián)發(fā)科和UNISOC(展訊和RDA)在智能手機應(yīng)用處理器市場仍表現(xiàn)不佳，其出貨量再次同比下滑。

該機構(gòu)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“聯(lián)發(fā)科連續(xù)五個季度丟失智能手機應(yīng)用處理器市場份額。在2018年第一季度，由于產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和面臨高通競爭的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科的智能手機應(yīng)用處理器出貨量達(dá)到了過去四年來的最低水平。聯(lián)發(fā)科的份額損失正在觸底，其重新推出的Helio P系列芯片有望在未來幾個季度使聯(lián)發(fā)科再次走上正軌。”

該機構(gòu)手機元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson補充道：“預(yù)計2018年第一季度，擁有設(shè)備上人工智能(AI)功能的智能手機應(yīng)用處理器同比增長近三倍。2018年第一季度，蘋果、海思、高通和三星LSI是智能手機AI興起的主要受益者，他們通過多種方式推動了AI芯片市場的發(fā)展，包括專門的AI IP模塊和重新利用的DSP和GPU組合。關(guān)鍵的AI智能手機應(yīng)用處理器包括蘋果 A11 Bionic、海思 Kirin 970、高通驍龍845/835和三星 Exynos 9810。AI的全部潛能尚未在智能手機中實現(xiàn)，AI將會在不久的將來重燃智能手機應(yīng)用處理器的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新 。”