8月3日上午，華為在總部召開了2018年上半年消費(fèi)者業(yè)務(wù)業(yè)績溝通會。在溝通會上，余承東表示華為將于今年下半年全球首發(fā)商用7nm手機(jī)SoC，這里說的應(yīng)該就是先前傳聞將采用臺積電7nm工藝的麒麟980了。

在這次溝通會上，余承東滿懷信心的表示：

我們下半年發(fā)布的芯片，將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。

雖然余承東這里說的蘋果芯片并沒有具體到是哪一款，但是特別點(diǎn)名指出了高通驍龍845。

根據(jù)目前的信息來看，麒麟980相比驍龍845優(yōu)勢主要有制程工藝和AI兩個方面，不過臺積電7nm工藝是首發(fā)，具體功耗表現(xiàn)還不清楚，但既然打出了“業(yè)界最佳能效比”的口號，應(yīng)該差不到哪去。而AI方面，麒麟980將很有可能集成寒武紀(jì)第二代NPU。

但如果回歸到傳統(tǒng)的CPU和GPU，麒麟980表現(xiàn)則是未知之?dāng)?shù)。盡管有消息傳其可能會采用自研CPU或者GPU核心，但目前來看，繼續(xù)沿用ARM公版核心和架構(gòu)的可能性要更大一些。CPU部分，大核心將從上代的A73升級到A75或A76，而GPU部分則有望升級到最新的Mali-G76核心。

此外，在這場溝通會上，余承東還公布了華為今年上半年的業(yè)績情況。2018年上半年，華為手機(jī)出貨量超過了9500萬臺，售價500美元(約合人民幣3434元)以上的高端機(jī)在全球市場份額的所占比例為16.4%。P20四個月銷量達(dá)到了900萬臺，Mate10銷量則已經(jīng)突破1000萬臺，屬于非常不錯的成績。

值得一提的是，針對近日第二季度銷量逆襲蘋果成全球第二大手機(jī)廠商的數(shù)據(jù)，余承東稱，未來目標(biāo)將是超越三星成為全球第一，市場份額由現(xiàn)在的20%提升到30%。