此外,該公司第二季度營收超600億,達到604.8億元新臺幣(約合19.8億美元),環(huán)比增長21.8%,超過此前該公司556億元至596億元新臺幣的財報預(yù)測。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科第二季度業(yè)績表現(xiàn)積極,受益于移動芯片需求旺季,Helio P60芯片獲多家大陸智能手機大廠采用。
Helio P60于今年2月份的MWC大戰(zhàn)上首發(fā),基于臺積電12nm工藝打造,采用8核心Big.Little架構(gòu)設(shè)計,四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心,兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz,CPU性能提升70%(相對P23)。
此外,該芯片集成Mali-G72 MP3 GPU頻率800MHz,性能提升70%(相對P23)。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800內(nèi)存,閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同時,集成基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)。其綜合性能,與驍龍660接近。
展望第三季度,聯(lián)發(fā)科維持樂觀預(yù)估,但也有業(yè)內(nèi)人士認為,大陸智能手機市場持續(xù)陷入低迷,且OPPO等大廠有意分散風(fēng)險,將一部分訂單分與高通,恐抑制聯(lián)發(fā)科成長空間。但從長遠來看,除移動芯片外,聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi、電源管理IC、車載電子以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,仍將穩(wěn)定增長。