此外，該公司第二季度營收超600億，達到604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環(huán)比增長21.8%，超過此前該公司556億元至596億元新臺幣的財報預(yù)測。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科第二季度業(yè)績表現(xiàn)積極，受益于移動芯片需求旺季，Helio P60芯片獲多家大陸智能手機大廠采用。

Helio P60于今年2月份的MWC大戰(zhàn)上首發(fā)，基于臺積電12nm工藝打造，采用8核心Big.Little架構(gòu)設(shè)計，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對P23)。

此外，該芯片集成Mali-G72 MP3 GPU頻率800MHz，性能提升70%(相對P23)。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800內(nèi)存，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同時，集成基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)。其綜合性能，與驍龍660接近。

展望第三季度，聯(lián)發(fā)科維持樂觀預(yù)估，但也有業(yè)內(nèi)人士認為，大陸智能手機市場持續(xù)陷入低迷，且OPPO等大廠有意分散風(fēng)險，將一部分訂單分與高通，恐抑制聯(lián)發(fā)科成長空間。但從長遠來看，除移動芯片外，聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi、電源管理IC、車載電子以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，仍將穩(wěn)定增長。