根據(jù)外媒Digitmes的獨(dú)家獲悉,日本廠商N(yùn)ichia將為蘋果手機(jī)提供 0.3t LED芯片,這些芯片將用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上,這些芯片將會(huì)使iPhone 具有更薄的邊框和下巴。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息,使用0.3t LED背光芯片的手機(jī)下巴寬度可以減到2.0-2.5毫米,而之前選用的0.4t LED 背光芯片則為4.0-4.5毫米。
根據(jù)供應(yīng)商的消息,新的iPhone 9將會(huì)在本月開始試產(chǎn),之后在8月進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn),最后在9月進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。