互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)巨頭競(jìng)相開(kāi)發(fā)自主芯片 減少對(duì)英特爾依賴

在這些網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司中，最積極的是谷歌，其自主開(kāi)發(fā)的芯片TPU(Tensor Processing Units)已經(jīng)發(fā)展到第二代。與目前市場(chǎng)上可用的GPU相比，谷歌的該芯片能夠?qū)C(jī)器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練時(shí)間減少一半。

由于移動(dòng)芯片制造商高通今年5月份有意要放棄旗下服務(wù)器部門(mén)，以將資源集中于移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，業(yè)界認(rèn)為微軟自主開(kāi)發(fā)芯片步伐將加快，因?yàn)槲④洆?jù)報(bào)道已經(jīng)在網(wǎng)羅從高通服務(wù)器部門(mén)出走的研發(fā)工程師。

微軟早些時(shí)候表示，其第二代MR(Mixed Reality)頭盔HoloLens，將采用該公司自主開(kāi)發(fā)的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，用來(lái)處理安裝在該設(shè)備上傳感器所收集的數(shù)據(jù)，包括深度傳感，頭部跟蹤和慣性測(cè)量等。該HPU芯片還將用于微軟其它硬件設(shè)備，也授權(quán)其他供應(yīng)商在他們的終端設(shè)備上使用。

業(yè)內(nèi)消息來(lái)源表示，人工智能(AI)應(yīng)用的多元化，需要不同芯片解決方案的支持。此外，英特爾長(zhǎng)期主導(dǎo)處理器芯片的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)，這種情況促使網(wǎng)絡(luò)服務(wù)巨頭自主開(kāi)發(fā)所需要的芯片，以分散對(duì)英特爾芯片過(guò)度依賴的風(fēng)險(xiǎn)。Facebook、亞馬遜和阿里巴巴都將很快啟動(dòng)芯片自主開(kāi)發(fā)。

預(yù)計(jì)在許多終端設(shè)備的處理器領(lǐng)域，將給英特爾的未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)投下烏云。消息來(lái)源表示，由于英特爾的10納米制造工藝Ice Lake處理器平臺(tái)的推出時(shí)間將從原計(jì)劃的2019年向后推遲，英特爾目前正面臨來(lái)自AMD推出的Rome和Milan處理器的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。AMD公司的這兩款芯片使用臺(tái)積電的7納米制造工藝生產(chǎn)。