不過,即便在系統(tǒng)層面已經(jīng)聯(lián)合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器,并在推進(jìn)對64位程序的支持,但現(xiàn)實(shí)問題仍是,已經(jīng)發(fā)布的驍龍835電腦和基于驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺,在exe程序的執(zhí)行效率上仍較Intel x86有較大差距。
顯然,高通也早就注意到了這點(diǎn)。
知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進(jìn)一步資料——
“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的,雖然高通未來商用時(shí)不一定采取類似的命名,但芯片本身的看點(diǎn)才是我們最應(yīng)關(guān)注的,因?yàn)镼uandt強(qiáng)調(diào),這是高通專為Win10 PC搭載的處理器,和目前基于手機(jī)SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。
據(jù)悉,內(nèi)部暫名“驍龍1000”的新SoC開發(fā)平臺已經(jīng)成型,最大16GB RAM,2x128GB UFS閃存。
SoC的封裝尺寸是20x15mm,這是什么概念?
公開資料顯示,驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米,“驍龍1000”幾乎翻番。另外,Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。
更有趣的是,在開發(fā)板上,“驍龍1000”居然還是插槽式的,也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣,斷電可以直接取下來替換。
顯然,大芯片將可以集成更多的晶體管進(jìn)而推高性能。
早先,Roland還曾指出,“驍龍1000”的熱設(shè)計(jì)功耗可能高達(dá)12W,而驍龍850才只有6.5W。據(jù)說華碩正在秘密聯(lián)合高通研發(fā)“驍龍1000”的驗(yàn)證機(jī),代號Primus。