2.聯(lián)發(fā)科、高通、海思需求大，臺(tái)積電加速7nm工藝量產(chǎn);

3.英特爾已能夠生產(chǎn)用于量子計(jì)算芯片的全硅晶圓;

4.MOSFET、IGBT 晶圓代工漲價(jià);

5.可撓式太陽(yáng)能電池量產(chǎn)受挑戰(zhàn)，電池封裝與耐用性為關(guān)鍵

1.挖礦芯片退潮，供應(yīng)鏈廠(chǎng)商榮景難續(xù);

挖礦潮的熱炒帶動(dòng)了GPU和ASIC芯片及相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)的業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，但是在今年3月達(dá)到歷史高峰之后，無(wú)論是業(yè)界還是供應(yīng)鏈對(duì)于未來(lái)的成長(zhǎng)都已看淡。

以?xún)纱驡PU廠(chǎng)商為例，英偉達(dá)和AMD都在此前發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，挖礦芯片的需求將會(huì)放緩，英偉達(dá)甚至在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)該公司第二季度的加密貨幣挖礦芯片銷(xiāo)售額將可能會(huì)環(huán)比下降三分之二。AMD也預(yù)計(jì)其第二季度GPU銷(xiāo)量將因區(qū)塊鏈的因素而出現(xiàn)溫和下滑。尤其是在4月和5月，供應(yīng)鏈的降速跡象已逐漸顯現(xiàn)。4月，挖礦芯片需求大減，使得不少高度依賴(lài)挖礦芯片的廠(chǎng)商業(yè)績(jī)明顯衰退，雖然在5月業(yè)績(jī)有所回升，但是市場(chǎng)對(duì)于挖礦芯片的前景也已不再如前樂(lè)觀。

GPU、ASIC芯片企業(yè)轉(zhuǎn)向

挖礦芯片需求全面退燒，一方面由于比特幣價(jià)格回落，帶動(dòng)芯片需求減弱;另一方面也是因?yàn)楦鲊?guó)政府監(jiān)管趨嚴(yán)，使得挖礦已經(jīng)不再如此暴利。

而似乎ASIC礦機(jī)芯片廠(chǎng)商也早早預(yù)料到了這一場(chǎng)景。

無(wú)論是在ASIC礦機(jī)芯片市場(chǎng)排名第一的比特大陸，還是剛剛申請(qǐng)IPO的嘉楠耘智，近年來(lái)都在呈現(xiàn)一種趨勢(shì)：擴(kuò)大產(chǎn)品的使用范圍，轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域。

以嘉楠耘智為例，除了礦機(jī)芯片，嘉楠耘智于2016年開(kāi)始開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用的ASIC芯片，并計(jì)劃2018年4季度批量生產(chǎn)。

同時(shí)，嘉楠耘智也在招股書(shū)中表示其未來(lái)增長(zhǎng)將很大程度上取決于能否滲透到比特幣挖礦應(yīng)用以外的新市場(chǎng)，特別是對(duì)高效能和高計(jì)算能力有需求的其他類(lèi)型加密貨幣，或人工智能產(chǎn)品的ASIC芯片的應(yīng)用市場(chǎng)。

同時(shí)，在礦機(jī)芯片市場(chǎng)排名第一的比特大陸也在走著類(lèi)似的道路。

據(jù)Cointelegraph報(bào)道，比特大陸正在轉(zhuǎn)向人工智能以尋求替代收入來(lái)源。比特大陸CEO吳忌寒稱(chēng)人工智能領(lǐng)域需要大量計(jì)算，對(duì)比特大陸來(lái)說(shuō)這是自然的選擇。吳忌寒預(yù)測(cè)，AI芯片在五年內(nèi)可占據(jù)比特大陸收入的40% 。

2017年11月，比特大陸“進(jìn)軍”人工智能，發(fā)布了旗下AI品牌“算豐”，以及張量加速計(jì)算芯片BM1680、正在量產(chǎn)出貨的板卡SC1/SC1+和智能視頻分析服務(wù)器SS1。

比特大陸不僅向產(chǎn)業(yè)鏈的上游——芯片進(jìn)發(fā)，還收購(gòu)了下游——應(yīng)用服務(wù)商(如早教機(jī)器人服務(wù)商蘿卜科技)。

另一方面，正如之前所說(shuō)，GPU廠(chǎng)商英偉達(dá)和AMD也已看淡挖礦芯片市場(chǎng)。

供應(yīng)鏈廠(chǎng)商影響幾何?

據(jù)了解，從2017年4月至2018年3月期間，GPU完全處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。但是，英偉達(dá)也已明確表示，挖礦相關(guān)季營(yíng)收將年減65%，外界預(yù)估減幅恐不只如此;AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐也坦言，虛擬貨幣變化相當(dāng)大，目前挖礦需求趨緩，下半年應(yīng)是持續(xù)降溫。

此外，據(jù)臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出，包括微星、技嘉和華碩等在內(nèi)的顯卡廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)也明顯大幅衰退。

雖然，5月挖礦芯片需求略有回升，但是相較于此前需求已大幅度下滑，尤其是在挖礦效益持續(xù)減弱的情況下，小型曠工將陸續(xù)推出，大中型礦主的采購(gòu)規(guī)?？s減，將會(huì)使GPU和ASIC芯片的需求打回原形。

以ASIC礦機(jī)芯片為例，這一市場(chǎng)此前主要以比特幣為主。現(xiàn)在，據(jù)供應(yīng)鏈透露，比特大陸或?qū)⒎稚⒕A代工和DRAM的采購(gòu)，但這并非因?yàn)楸忍卮箨懗鲐浟吭黾?，而是因?yàn)槠涫稚嫌唵尾蝗珙A(yù)期。

此外，受ASIC礦機(jī)芯片出貨量減少的影響，供應(yīng)鏈也受到了影響。包括智原、創(chuàng)意、日月光及臺(tái)積電在內(nèi)的供應(yīng)鏈廠(chǎng)商因?yàn)锳SIC帶來(lái)的效益也將遠(yuǎn)不如年初所預(yù)期的。 以臺(tái)積電為例，在5月31日臺(tái)積電公布的財(cái)報(bào)中表示，臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了2.5%，不及市場(chǎng)預(yù)期。

臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，這是由于去年底以來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)疲軟，尤其是高端機(jī)型需求不如預(yù)期，此外挖礦需求也存在不確定性。而這部分應(yīng)用正是臺(tái)積電先進(jìn)工藝晶圓的主要用戶(hù)。

臺(tái)積電此前就曾稱(chēng)，第二季度的盈利可能下降，原因是市場(chǎng)對(duì)比特幣采礦芯片的需求放緩。

摩根士丹利的分析師Charlie Chan認(rèn)為，比特幣挖礦硬件需求和價(jià)格將進(jìn)一步下跌，并影響臺(tái)積電的晶圓需求。臺(tái)積電目前的營(yíng)收有大約10%依賴(lài)于加密貨幣采礦需求。

現(xiàn)在，隨著挖礦熱潮持續(xù)降溫，除了晶圓代工之外，封裝和測(cè)試這些此前受惠的企業(yè)也將受到影響。

2.聯(lián)發(fā)科、高通、海思需求大，臺(tái)積電加速7nm工藝量產(chǎn);

臺(tái)積電的10nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)一年了，蘋(píng)果A11、麒麟970等都是臺(tái)積電10nm工藝的產(chǎn)物，今年臺(tái)積電則會(huì)推出7nm工藝。業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，由于聯(lián)發(fā)科、高通、海思的需求增加，聯(lián)發(fā)科正在加速7nm芯片的量產(chǎn)，并在2019年推出第二代7nm EUV工藝。

Digitimes爆料稱(chēng)，臺(tái)積電的7nm工藝已經(jīng)收到了越來(lái)越多的客戶(hù)需求，將使用7nm工藝為客戶(hù)代工芯片，更多的無(wú)晶圓工廠(chǎng)打算跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，直接使用更先進(jìn)的7nm工藝。 海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思以及NVIDIA都表態(tài)使用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)下一代芯片，同時(shí)IC設(shè)計(jì)服務(wù)商Global Unichip和Alchip也在提供解決方案，幫助客戶(hù)加速7nm芯片開(kāi)發(fā)。

臺(tái)積電的7nm工藝將在今年Q2季度量產(chǎn)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)7nm工藝將在Q4季度貢獻(xiàn)20%的營(yíng)收，全年?duì)I收貢獻(xiàn)則在10%左右。除了移動(dòng)芯片之外，服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、游戲、GPU、FPGA、加密貨幣、汽車(chē)電子以及AI人工智能都是7nm芯片的目標(biāo)市場(chǎng)。

根據(jù)臺(tái)積電的消息，臺(tái)積電的7nm N7工藝之后，2019年還將推出基于EUV工藝的7nm N7 Plus工藝。

目前臺(tái)積電的10nm工藝在Q1季度貢獻(xiàn)了19%的營(yíng)收，不過(guò)官方證實(shí)10nm工藝在Q4季度的貢獻(xiàn)占比將下滑至10%以?xún)?nèi)。

3.英特爾已能夠生產(chǎn)用于量子計(jì)算芯片的全硅晶圓;

去年，英特爾向量子計(jì)算的商業(yè)化邁出了一小步，拿出了17個(gè)量子位超導(dǎo)芯片，隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個(gè)具有49個(gè)量子位的測(cè)試芯片。與此前在英特爾的量產(chǎn)努力不同，這批最新的晶圓專(zhuān)注于自旋量子位而非超導(dǎo)量子位。這種二次技術(shù)仍然落后于超導(dǎo)量子力度，但可能更容易擴(kuò)展。

展望未來(lái)，英特爾現(xiàn)在每周能夠生產(chǎn)多達(dá)五片硅晶片，其中包含多達(dá)26個(gè)量子位的量子芯片。這一成就意味著英特爾大幅增加了現(xiàn)有量子器件的數(shù)量，并可望在未來(lái)幾年穩(wěn)步增加量子比特?cái)?shù)。英特爾量子硬件總監(jiān)Jim Clarke接受采訪(fǎng)時(shí)透露，目前用于小規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)最終可能會(huì)擴(kuò)展到超過(guò)1000個(gè)量子位。由于溫度波動(dòng)引起的膨脹和收縮限制使得工程師不能簡(jiǎn)單地?cái)U(kuò)展芯片上的量子位數(shù)。 目前，每個(gè)晶圓都由量子點(diǎn)組成，必須仔細(xì)切片，以便每個(gè)芯片以適當(dāng)數(shù)量的量子位結(jié)束。由于缺陷和物理限制，完成的芯片最終可能有3,7,11或26個(gè)量子位。無(wú)論哪種類(lèi)型的量子計(jì)算占上風(fēng)，英特爾的目標(biāo)是構(gòu)建一個(gè)可以擴(kuò)展超過(guò)100萬(wàn)個(gè)量子位的架構(gòu)。這將允許使用相同的基本結(jié)構(gòu)，但改進(jìn)的量子位Overtime，而不必在每次產(chǎn)生新的量子突破時(shí)回到原點(diǎn)。

根據(jù)克拉克的說(shuō)法，“5年內(nèi)有1000個(gè)量子位不是不合理的。”他比較了世界上第一塊集成電路和僅含2500個(gè)晶體管的英特爾4004處理器之間的時(shí)間。在量子技術(shù)方面，克拉克認(rèn)為英特爾可能在10年內(nèi)達(dá)到100萬(wàn)個(gè)量子位，但他表示在這方面他可能會(huì)有點(diǎn)樂(lè)觀。

尚待解決的挑戰(zhàn)之一是操作量子處理器所需的極端寒冷的溫度。由于溫度需要盡可能保持接近絕對(duì)零度，量子計(jì)算機(jī)的性能需要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅，以使其具有成本效益。著技術(shù)的進(jìn)步，其實(shí)用性將迅速提高。

4.MOSFET、IGBT 晶圓代工漲價(jià);

金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠(chǎng)及IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿(mǎn)到年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20%，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10%。

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨(11)日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶(hù)漲價(jià)，預(yù)計(jì)7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，高單價(jià)客戶(hù)及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請(qǐng)客戶(hù)重新評(píng)估需求，重新來(lái)單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價(jià)格。

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿(mǎn)25片的非完整批暫緩?fù)镀?，未滿(mǎn)150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí)，交期將延長(zhǎng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶(hù)配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠(chǎng)內(nèi)確定時(shí)間才開(kāi)單。

漢磊昨日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐建華表示，人工智能、汽車(chē)電子及電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠(chǎng)嘉晶產(chǎn)能滿(mǎn)到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿(mǎn)到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶(hù)關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶(hù)積極爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿(mǎn)到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。

再者，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿(mǎn)載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。

5.可撓式太陽(yáng)能電池量產(chǎn)受挑戰(zhàn)，電池封裝與耐用性為關(guān)鍵;

實(shí)現(xiàn)穿戴式太陽(yáng)能衣服、汽車(chē)、3C 設(shè)備可說(shuō)是當(dāng)今科學(xué)家的夢(mèng)想，其中染料敏化太陽(yáng)能電池(DSSC)則被認(rèn)為是最具潛力生力軍，但現(xiàn)實(shí)往往沒(méi)有那么簡(jiǎn)單?？茖W(xué)家指出雖然 DSSC 已逐步邁向商業(yè)化與量產(chǎn)，但仍有耐用性、產(chǎn)品適用性、電池封裝等挑戰(zhàn)。

有別于常見(jiàn)、大規(guī)模量產(chǎn)的硅晶電池，DSSC 不需要透過(guò)半導(dǎo)體制程，制造容易、成本低，可透過(guò)「染料」吸收太陽(yáng)光并轉(zhuǎn)移電子，且基板也可以使用可撓式材質(zhì)發(fā)展穿戴式設(shè)備，并用簡(jiǎn)單的涂布達(dá)成，但有機(jī)材料光電性質(zhì)較差，結(jié)構(gòu)還會(huì)被紫外線(xiàn)破壞，所以依舊停留在研究室階段。雖然已有不少研究逐步解決這些問(wèn)題，但仍有一致性不足問(wèn)題。

目前芬蘭阿爾托大學(xué)與加拿大蒙特婁大學(xué)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注于可撓式 DSSC 最新進(jìn)展以及如何突破當(dāng)今局面達(dá)成量產(chǎn)。研究認(rèn)為，DCSS 可以利用卷軸式(Roll-to-Roll)制程達(dá)到商業(yè)化，其中由于噴墨印刷可以精準(zhǔn)嵌入染料與電解質(zhì)成分，在該制程具有十足的發(fā)展前景。

而可撓式電池封裝對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)更是一大挑戰(zhàn)，如果封裝不緊密，液態(tài)電解質(zhì)可能會(huì)泄漏或是讓雜質(zhì)有縫隙可滲入，這些問(wèn)題都會(huì)大大縮短電池壽命。研究也指出需要新型電池基板接合技術(shù)，傳統(tǒng)的玻璃介質(zhì)(glass-frit)僅適用于硬性設(shè)備，如要發(fā)展可撓式電池，尚需要新的接合制程。

電池也必須要擁有足夠的使用壽命，阿爾托大學(xué)生物制品與生物科學(xué)系研究員 Kati Miettunen 表示，可撓式太陽(yáng)能電池通常是用金屬或塑料制造，但金屬可能會(huì)腐蝕，塑料也會(huì)讓水和其他雜質(zhì)滲入。

未來(lái)還得開(kāi)發(fā)更穩(wěn)定的可撓式基底，最好是價(jià)格便宜、對(duì)環(huán)境影響更小的材料，研究則發(fā)現(xiàn)或許可用生物材料或混合材料制成木漿，并用永續(xù)材料木漿當(dāng)成可撓式電池基底。目前研究已發(fā)布在《Wiley Online Library》。