中國與美國的貿(mào)易沖突，關(guān)鍵原因就有人工智能(AI)和芯片的發(fā)展趨勢。根據(jù)最新發(fā)布的全球AI芯片公司排名顯示，全球前24名的AI芯片公司名單中，依然被美國公司霸占，中國公司雖然占據(jù)了6席，但是表現(xiàn)最佳的華為僅排名第12位，再次為中國業(yè)界亮起了紅燈。

美國企業(yè)共囊括14家，其中輝達(dá)(Nvidia)、 英特爾(Intel)與IBM雄踞前3強(qiáng)。 中國企業(yè)部分，有華為海思(12名)、Imagination(15名)、瑞芯微(20名)、芯原(21名)、寒武紀(jì)(23位)以及地平線(24名)等入榜。

芯片進(jìn)口額超越石油

中國企業(yè)入榜家數(shù)雖為全球第二，但沒有一家擠進(jìn)全球前10。上個(gè)月的中興被禁風(fēng)波，鬧得人心惶惶，這份榜單的出爐再一次將芯片產(chǎn)業(yè)推到大眾的眼前，不禁讓國人疑問：中國芯片的崛起還要等多久?

中國政府于2015年宣布“中國制造2025”計(jì)劃，其目的就是為了轉(zhuǎn)變制造大國為制造強(qiáng)國，推動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展，但是美國政府卻屢屢阻攔，尤其是阻撓中國企業(yè)收購美國半導(dǎo)體公司。

數(shù)據(jù)顯示，自2013年以來，中國每年需要進(jìn)口超過2千億美元的芯片，已連續(xù)多年超越石油位居進(jìn)口品項(xiàng)之霸，2017年更達(dá)到歷史新高的2，601億美元，由此可見，中國芯片高度依賴進(jìn)口的危機(jī)。

經(jīng)過分析指出，目前中國的芯片產(chǎn)品，主要集中在電源、邏輯、存儲(chǔ)、MCU、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。高端芯片方面，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際水平。尤其是在高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC╱DAC等核心領(lǐng)域的高技術(shù)含量的關(guān)鍵器件，仍完全依賴美國供貨商。

政府百億資金力挺產(chǎn)業(yè)

美國的一紙禁令，激起了中國官方與企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的加速投入熱潮。

4月26日，國家領(lǐng)導(dǎo)人到武漢視察武漢新芯集成電路制造有限公司時(shí)表示，要加快在芯片技術(shù)上取得重大突破。 隨后即有消息傳出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱大基金)已接近完成1，200億元人民幣的二期募資，預(yù)計(jì)該筆資金將有更大比例的金額投入芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)。 就在本月初又有消息傳出，中國政府今年已安排近百億元資金，將主要投入半導(dǎo)體、新材料、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

另外，4月下旬，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴先是宣布正在研發(fā)一款超級(jí)AI芯片，緊接著又宣布全資收購中天微：一家大規(guī)模量產(chǎn)芯片的科技公司。 此外，中國科學(xué)院則是在本月初發(fā)布中國首款云端AI芯片：寒武紀(jì)MLU100云端智能芯片。

為避免重蹈中興覆轍，降低對(duì)國外芯片產(chǎn)品依賴，中國大陸正加速半導(dǎo)體布局。