缺芯少屏的壁壘突破后，近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大興建設(shè)。

12月26日，廣州，粵芯12英寸芯片制造項(xiàng)目在中新廣州知識(shí)城動(dòng)工，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園同日啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目投資總額約70億元，月產(chǎn)3萬(wàn)片12英寸晶圓芯片，預(yù)計(jì)2019年上半年建成投產(chǎn)。

12月18日，廈門，海滄區(qū)政府與杭州士蘭微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，總投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

9月22日，蘇州，相城的2017年核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)與全球化高峰論壇上，融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與相城區(qū)簽約，建立新興產(chǎn)業(yè)基地，并設(shè)立智路資本新興產(chǎn)業(yè)投資基金；同濟(jì)大學(xué)、建廣資產(chǎn)與瑞能半導(dǎo)體簽約，建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；建廣資產(chǎn)與美國(guó)RJR公司簽約，在中國(guó)投資設(shè)立合資公司。

此外，武漢、合肥、南京等地也多維度布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)IC Inshghts統(tǒng)計(jì)，今年半導(dǎo)體行業(yè)資本投資主要集中在代工廠和存儲(chǔ)制造，其中，晶圓代工廠占比為28%、閃存占比24%、DRAM/SRAM占16%。

投資熱度持續(xù)的同時(shí)，業(yè)內(nèi)人士表示，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球市場(chǎng)近60%，但是供應(yīng)市場(chǎng)只占20%-30%，與龍頭企業(yè)的差距顯而易見(jiàn)。不過(guò)，國(guó)內(nèi)廠商在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的技術(shù)逐步提高，國(guó)際競(jìng)合仍在繼續(xù)。

技術(shù)攻堅(jiān)

廣泛意義而言，半導(dǎo)體包括集成電路，傳感器，光電子等。而為大眾及企業(yè)日常所熟知的，在電腦、手機(jī)、服務(wù)器上廣泛所使用的CPU、GPU、內(nèi)存都屬于集成電路。根據(jù)終端產(chǎn)品的應(yīng)用，可以簡(jiǎn)單分為存儲(chǔ)器和處理器。2016年，全球半導(dǎo)體前20強(qiáng)中，尚且沒(méi)有一家中國(guó)大陸企業(yè)，前十強(qiáng)分別是英特爾（美國(guó)），三星（韓國(guó)），臺(tái)積電（中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)），高通（美國(guó)），博通（新加坡），海力士（韓國(guó)），美光（美國(guó)），德州儀器（美國(guó)），東芝（日本），恩智浦（歐洲）。

可見(jiàn)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體行業(yè)尚且處在美國(guó)，韓國(guó)，日本，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，歐洲之后。這與中國(guó)強(qiáng)大的終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)能力形成巨大反差，不禁讓業(yè)外人士有疑問(wèn)，“我們能生產(chǎn)全世界最好的手機(jī)，為什么芯片差距會(huì)這么大”。這個(gè)疑問(wèn)的本質(zhì)是工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的分工導(dǎo)致的。從產(chǎn)業(yè)鏈的意義上來(lái)說(shuō)，目前中國(guó)的生產(chǎn)處于組裝層面，處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括存儲(chǔ)器和處理器在內(nèi)的主要集成電路都是進(jìn)口的。比如2016年集成電路進(jìn)口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元?？梢哉f(shuō)是把全球的存儲(chǔ)器，處理器，顯示器運(yùn)到深圳東莞，然后組裝成成品。

未來(lái)數(shù)據(jù)是技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，從數(shù)據(jù)的角度而言，存儲(chǔ)器解決的是讀取數(shù)據(jù)的速度，處理器是數(shù)據(jù)計(jì)算的速度，兩者都是電子設(shè)備的核心瓶頸。從存儲(chǔ)器而言，紫光集團(tuán)投資的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、福建的晉華存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)器項(xiàng)目。

其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)致力于3D NAND閃存的開(kāi)發(fā)，逐步從32層往64層發(fā)展；合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是兆易創(chuàng)新和合肥簽署的項(xiàng)目，欲攻克DRAM的自主量產(chǎn)；晉華存儲(chǔ)由聯(lián)電與晉江政府聯(lián)手成立，通過(guò)技術(shù)共享來(lái)推進(jìn)中國(guó)大陸DRAM研發(fā)。

集邦咨詢半導(dǎo)體分析師郭高航告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“存儲(chǔ)器在國(guó)內(nèi)IC進(jìn)口總額四分之一左右，2017年1-8月份，中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口額超500億美元，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求很大。長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D-NAND、晉華的利基型DRAM及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品預(yù)計(jì)都將在2018年紛紛導(dǎo)入量產(chǎn)。雖然本土三條產(chǎn)線的初期存儲(chǔ)器產(chǎn)品與國(guó)際大廠仍存在較大的技術(shù)差距，但中國(guó)存儲(chǔ)器晶圓制造產(chǎn)業(yè)基本是從零開(kāi)始發(fā)展，只要能扎扎實(shí)實(shí)按計(jì)劃有效推進(jìn)研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程，就值得肯定和鼓勵(lì)。”

除了存儲(chǔ)芯片，應(yīng)用處理器芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、化合物半導(dǎo)體等芯片均是國(guó)內(nèi)廠商欲攻克的領(lǐng)域。郭高航表示，“最近一年微控制器芯片（MCU）受到熱議，國(guó)內(nèi)廠商紛紛涌現(xiàn)，但是和ST等國(guó)外廠商對(duì)比差距很大，我們更多集中在低端領(lǐng)域 ，中高端領(lǐng)域需要重點(diǎn)攻克。隨著未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、車用電子等領(lǐng)域的發(fā)展，微控制器芯片、傳感器部分、功率半導(dǎo)體將成為三大熱門領(lǐng)域。”

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長(zhǎng)速度分別為24.1%、25.1%及13%。

其中，封測(cè)環(huán)節(jié)發(fā)展最為迅猛，技術(shù)已在國(guó)際上立足。郭高航談道：“陸陸續(xù)續(xù)的政策推出來(lái)之后，產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)已經(jīng)布局得比較完善。在封測(cè)部分，國(guó)內(nèi)以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三家為代表，覆蓋了高階到低階產(chǎn)品。現(xiàn)在封測(cè)業(yè)務(wù)不只是替代國(guó)產(chǎn)進(jìn)口，已經(jīng)拿下國(guó)際訂單。”

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在專業(yè)封測(cè)代工部分，2017年全球前十大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技。研究院的報(bào)告指出，中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)從藉由海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開(kāi)發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

整合難題

半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜且完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，我們稱為存儲(chǔ)器和處理器是上游，手機(jī)組裝生產(chǎn)是下游是非常相對(duì)的。在存儲(chǔ)器和處理器還有更上游的產(chǎn)業(yè)鏈，比如各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高端材料，生產(chǎn)半導(dǎo)體的精密設(shè)備，中國(guó)目前都比較缺乏。中國(guó)擁有最龐大的生產(chǎn)加工產(chǎn)業(yè)集群，更不用說(shuō)是最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，正如目前具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的顯示屏，存儲(chǔ)器和處理器從下游產(chǎn)業(yè)逐步上攻上游技術(shù)是一條勢(shì)在必行的道路。

但是追趕的道路依舊漫長(zhǎng)。有研新材料股份有限公司總經(jīng)理王興權(quán)就表示：“集成電路里的基礎(chǔ)材料是硅，而硅材料主要是德國(guó)瓦特、日本信越等幾家大公司就占了整個(gè)行業(yè)90%以上的份額。基礎(chǔ)材料的滯后對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約非常大，我們選擇進(jìn)入材料行業(yè)是在2000年初，那時(shí)中國(guó)基本上所有的電子材料全部進(jìn)口，當(dāng)時(shí)根本不知道需求是什么。隨著技術(shù)積累、政策的推出、人才引進(jìn)，公司逐漸發(fā)展起來(lái)。”

他還告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，目前最難的是資源整合。首先，中國(guó)很多企業(yè)的成熟度和技術(shù)水平并不是很高，因此在整合過(guò)程中需要學(xué)習(xí)掌握更多技術(shù)，另外資金成本會(huì)比較高。

在星展銀行蘇州分行負(fù)責(zé)人看來(lái)：“從國(guó)家在2014年推出集成電路的發(fā)展規(guī)劃以來(lái)，我們注意到兩個(gè)趨勢(shì)，第一是技術(shù)快速發(fā)展，第二是行業(yè)整合的趨勢(shì)。在整合過(guò)程中，最早是國(guó)外的公司來(lái)中國(guó)投資，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的企業(yè)在向外合并與擴(kuò)張，以長(zhǎng)電科技為例，他收購(gòu)了新加坡的企業(yè)金科星鵬，其實(shí)這是一個(gè)以小博大的典型例子。過(guò)去很多以國(guó)家為主導(dǎo)的境外收購(gòu)體量會(huì)比較大，尤其是資源型的企業(yè)；現(xiàn)在越來(lái)越多的是本土的企業(yè)借助于基金，或者民營(yíng)企業(yè)也主動(dòng)在境外進(jìn)行適當(dāng)?shù)氖召?gòu)，收購(gòu)的復(fù)雜程度要更高。”

在多位業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈的相互合作是明智的選擇。郭高航告訴記者：“國(guó)際端的合作在現(xiàn)階段非常重要的，中國(guó)企業(yè)可以透過(guò)國(guó)際廠商合作進(jìn)行高效的學(xué)習(xí)，美國(guó)日本韓國(guó)對(duì)于技術(shù)防備性很強(qiáng) ，歐洲會(huì)有很多機(jī)會(huì)。”

對(duì)于國(guó)內(nèi)的合作，郭高航表示，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)增長(zhǎng)迅速，許多公司業(yè)務(wù)重復(fù)，對(duì)于小微企業(yè)而言，合作共贏是更好的選擇。另外，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之間的合作，可以促進(jìn)各自提升。除了合作之外，他也提到，鼓勵(lì)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入、重視專利積累 、集中力量減少內(nèi)部惡性競(jìng)爭(zhēng)、注重人才培養(yǎng)都是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中需要發(fā)力的重點(diǎn)。

其間，政策的出臺(tái)也帶動(dòng)了行業(yè)發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》；2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資1387.2億元；根據(jù)《中國(guó)制造2025》的規(guī)劃，2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。而要達(dá)成這一目標(biāo)，還需要補(bǔ)上諸多短板。