在半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)議 IEDM 2017 上，英特爾介紹了它的 10 納米工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而 GloFo 介紹了它的 7 納米工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)。GloFo 的新技術(shù)是與 IBM 和三星聯(lián)合開發(fā)的。英特爾的 10 納米芯片投產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)多次延期，最新估計(jì)的時(shí)間是 2018 年下半年甚至 2019 年初。

英特爾此前是每兩年升級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，它是在 2014 年首次推出 14 納米芯片，10 納米芯片原計(jì)劃是在 2016 年投產(chǎn)，但由于技術(shù)相關(guān)的問題更新新一代工藝節(jié)點(diǎn)花費(fèi)了芯片巨人超過 4 年的時(shí)間。相比之下 GloFo 預(yù)計(jì)在 2018 年下半年投產(chǎn) 7 納米芯片。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，這將是英特爾的工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)首次消失。目前還很難判斷英特爾的 10 納米芯片與 GloFo 的 7 納米芯片之間的性能優(yōu)劣。GloFo 被認(rèn)為更注重移動(dòng)領(lǐng)域，但它的 7 納米工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)有一個(gè)版本叫 LP (leading performance) 針對(duì)的是高性能計(jì)算。