手機(jī)高端芯片折戟 聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻物聯(lián)網(wǎng)芯片

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作者:馬秀嵐 郭夢儀 李靜

2017-12-02 12:43:05

摘自:中國經(jīng)營網(wǎng)

繼互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)之后,“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)正成為科技企業(yè)紛紛搶占的下一個領(lǐng)域。在今年接連推出三款物聯(lián)網(wǎng)芯片,并宣布將進(jìn)一步進(jìn)行智慧家居入口的搶奪后,聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型問題引人關(guān)注。

繼互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)之后,“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)正成為科技企業(yè)紛紛搶占的下一個領(lǐng)域。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)也不例外。

“隨著AI的技術(shù)成熟,智能音箱被開發(fā)出來。物聯(lián)網(wǎng)時代接下來不知道有什么新產(chǎn)品出現(xiàn),所以必須要布局比較完整的產(chǎn)品線。當(dāng)某個產(chǎn)品起來的時候才能抓住機(jī)會。”聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰說到。

在11月24日舉辦的2017中國移動合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621,該芯片將從 2018 年第 一 季開始供貨。

據(jù)官方的說法,該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式,成本低、功耗低,是全球最省電的NB-IoT雙模單芯片。能夠應(yīng)用在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備、智能電表及各種工業(yè)應(yīng)用上。

在手機(jī)市場布局高端芯片失敗后,物聯(lián)網(wǎng)芯片成為聯(lián)發(fā)科開拓的新方向。但是業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)全產(chǎn)業(yè)鏈的布局,和華為等企業(yè)比較,聯(lián)發(fā)科在單一芯片領(lǐng)域或許有優(yōu)勢,但在生態(tài)鏈的布局上較弱。

布局多條產(chǎn)品線搶占市場

目前,聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)芯片方面主要是面向C端,其芯片供應(yīng)的落地應(yīng)用有可穿戴設(shè)備、共享單車、家庭網(wǎng)關(guān)等智能家居產(chǎn)品以及GPS定位追蹤相關(guān)應(yīng)用等。公開資料顯示,聯(lián)發(fā)科在2015年就推出了針對物聯(lián)網(wǎng)市場的低功耗芯片MT2503,且在去年興起的共享單車市場,該芯片一度占有超九成的市場份額。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科也在布局車聯(lián)網(wǎng)及大的工業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)游人杰介紹,聯(lián)發(fā)科旗下目前有兩大事業(yè)群,無線產(chǎn)品事業(yè)群(主要是手機(jī))和家庭娛樂事業(yè)群。家庭娛樂事業(yè)群下包括物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部,該事業(yè)群占聯(lián)發(fā)科總業(yè)務(wù)量的25%,2016年,包括智能音箱、WiFi等物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的發(fā)展給該事業(yè)群帶來了20% 的同比增長。

據(jù)介紹,目前聯(lián)發(fā)科在智能音箱領(lǐng)域市場占有率超過70%。在國內(nèi),聯(lián)發(fā)科支持兩大語音平臺——阿里巴巴的語音后臺以及百度的DuerOS平臺;在海外,其支持亞馬遜和谷歌的語音平臺。游人杰預(yù)估,公司2017年在智能音箱方面將增長10倍。

在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關(guān)應(yīng)用方向快速發(fā)展的推動下,一眾科技企業(yè)正搶灘物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Gartner數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計到2020年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億個,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)到1.9萬億美元。2022年,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將超100億美元。物聯(lián)網(wǎng)使用的低功耗半導(dǎo)體芯片在其他應(yīng)用領(lǐng)域的情況相似,主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達(dá)、ST、博通等在內(nèi)的國外廠商所主導(dǎo)。國內(nèi)企業(yè)則包括海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正、大唐旗下聯(lián)芯科技等。

同時,NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))正成為一個新熱詞。2G、3G、4G 等傳統(tǒng)移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)主要用于滿足人與人之間的連接,承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接,因此低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)運而生。公開資料顯示,NB-IoT 是低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),可同時達(dá)成以下目標(biāo):增強(qiáng)覆蓋能力、支持大規(guī)模設(shè)備連接、降低設(shè)備復(fù)雜性、減小功耗,達(dá)到數(shù)年免更換電池長效待機(jī)。

在日前剛結(jié)束的中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動推出“139”計劃,宣布將建成一個技術(shù)領(lǐng)先、覆蓋廣泛的移動物聯(lián)網(wǎng),在346個城市實現(xiàn)NB-IoT連續(xù)覆蓋。按國家規(guī)劃,2017年末將實現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋直轄市、省會城市等主要城市,基站規(guī)模達(dá)到40萬個。到2020年,NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全國普遍覆蓋。此外,中國三大運營商也已開始對各自的移動通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行改造,以支持NB-IoT。

今年6月,聯(lián)發(fā)科推出NB-IoT系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625。此次推出的MT2621芯片并非完全重新開發(fā)設(shè)計,而是在MT2625的基礎(chǔ)上加了一個2G模塊,并實現(xiàn)單卡雙待。支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式,可在NB-LOT網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全面覆蓋之前充當(dāng)過渡產(chǎn)品。

雖然一眾廠商都在押寶NB-loT 領(lǐng)域,但是市場上雷聲大,雨點小。在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)尚未完全覆蓋的情況下,尚有兩三年的過渡期。聯(lián)發(fā)科MT2621自11月24日宣布推出, 2018 年第 一季度才開始供貨。而NB-loT商業(yè)模型的生態(tài)鏈還在融合,加大生態(tài)鏈的形成與成熟尚需要一段時間。

在游人杰看來,目前聯(lián)發(fā)科已有較大份額的智能音箱的發(fā)展,未來會帶動語音擴(kuò)大到不同的平臺變成新的人機(jī)界面。比如將智能音箱置于汽車中,車內(nèi)很多場景可實現(xiàn)語音溝通。此外,智能音箱成為智慧家居的入口后,將會連接到家里的其他設(shè)備,成為下達(dá)控制命令的中心,將提早加速智慧家庭時代的來臨。聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域持續(xù)投資,希望從智能音箱切入智能家居市場,并通過R14規(guī)模的芯片率先搶占NB-lOT市場先機(jī)。

生態(tài)鏈布局較弱或成為軟肋

此前據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。

在今年接連推出三款物聯(lián)網(wǎng)芯片,并宣布將進(jìn)一步進(jìn)行智慧家居入口的搶奪后,聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型問題引人關(guān)注。

游人杰強(qiáng)調(diào),物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品線占聯(lián)發(fā)科營收超過25%,不過手機(jī)業(yè)務(wù)在聯(lián)發(fā)科營收的占比依舊很高。“手機(jī)方面我們會積極奪回市場,只不過現(xiàn)在戰(zhàn)線從最低階到最高階拉得很廣,必須要聚焦。是否再往上進(jìn)攻,很難說,但先守住p系列芯片的市場。今年第四季度新產(chǎn)品的市場接受度和產(chǎn)品競爭力在提升,明年對于聯(lián)發(fā)科手機(jī)來說是很重要的一年。”游人杰說道。

其實,想從物聯(lián)網(wǎng)市場分羹的不止聯(lián)發(fā)科。展訊針對智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯(lián)網(wǎng)推出的低功耗芯片,也被百度DuerOS平臺采用,可見百度不止與聯(lián)發(fā)科合作。展訊也將針對物聯(lián)網(wǎng)市場推出NB-IoT芯片,符合R13 標(biāo)準(zhǔn),用戶可通過軟件升級支持最新的 R14標(biāo)準(zhǔn)。華為海思已推出NB-IoT芯片Boudica120,并且擁有自己的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng) LiteOS,其想依靠自己通信設(shè)備業(yè)務(wù)與三大運營商的良好合作關(guān)系幫助它迅速搶占物聯(lián)網(wǎng)市場。

華為針對物聯(lián)網(wǎng)的邊緣計算聯(lián)盟已成立兩年,聯(lián)合了英特爾、ARM、軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))等企業(yè),在11月30日的峰會上,發(fā)布了《邊緣計算參考架構(gòu)2.0》。

在劉堃看來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片的優(yōu)勢為低成本、且能提供全套解決方案?;谖锫?lián)網(wǎng)龐大的應(yīng)用場景,低成本、以量取勝的聯(lián)發(fā)科剛好契合。且物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備所要求的小體積方面,聯(lián)發(fā)科技術(shù)也能發(fā)揮一定優(yōu)勢。

但同時,劉堃認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)從傳感層、傳輸層再到應(yīng)用層,強(qiáng)調(diào)全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展態(tài)勢和聯(lián)盟整合。其中包括了芯片提供商、傳感器供應(yīng)商、無線模組廠商、網(wǎng)絡(luò)運營商、平臺服務(wù)商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能終端廠商等。聯(lián)發(fā)科在單一芯片領(lǐng)域或許有優(yōu)勢,但在生態(tài)鏈的布局上,相比華為,聯(lián)發(fā)科并不占優(yōu)。華為不僅有硬件產(chǎn)品等自主生態(tài),且跟運營商等有密切的關(guān)系。“聯(lián)發(fā)科要想在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有非常好的推進(jìn),與終端企業(yè)和下游應(yīng)用企業(yè)的合作是非常關(guān)鍵的一點。”

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