和蘋果公司之間的專利糾紛，導(dǎo)致美國高通經(jīng)營業(yè)績大跌，股價也被拖累，高通陷入了尷尬境地中。而據(jù)外媒最新消息，美國通信芯片制造商博通公司（Broadcom）準備斥資1000億美元收購高通公司，這將成為有史以來最大規(guī)模的芯片行業(yè)收購案。

據(jù)美國彭博社引述知情人士報道，博通正在和顧問伙伴洽談這一收購，該公司將為收購高通每股出價70美元，收購計劃將在未來幾天之內(nèi)宣布，另外收購金額中將包括部分現(xiàn)金。

消息人士也表示，博通公司目前尚未做出最終的并購決定。

受到這一消息的刺激，高通股價周五大幅上漲了19%，這是金融危機以來高通最大的股價漲幅，在周五收盤時，高通股價上漲了13%，收于61.81美元，高通的資本市值為910億美元。

博通公司的股價周五上漲了5.5%，資本市值顯示為1120億美元，比高通多了200多億美元。

對于外界的報道，高通和博通的官方人士均未對消息發(fā)表評論。

博通是全球知名的通信芯片制造商，該公司的首席執(zhí)行官唐霍克（Hock Tan）一直熱衷于并購擴張戰(zhàn)略，在過去三年時間里，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了大量的并購，而唐霍克也是核心角色之一。

據(jù)報道，博通公司的前身是美國電腦巨頭惠普公司旗下的一個半導(dǎo)體部門，后來逐步通過一系列并購發(fā)展壯大。2016年，Avago科技公司斥資370億美元收購博通，組建了一個新的博通公司。

唐霍克表示，他希望進行更多的并購，除非遭到美國政府監(jiān)管部門的限制。

在過去多年中，博通和高通一樣，也是蘋果公司的供應(yīng)商，博通的芯片產(chǎn)品也被應(yīng)用到了蘋果智能手機等產(chǎn)品中。

博通是一家美國半導(dǎo)體公司，之前在新加坡和美國加州圣何塞擁有雙總部，本周，該公司宣布總部將會從新加坡轉(zhuǎn)移回美國。

高通是全世界最大的移動芯片制造商之一，另外擁有海量的移動通信技術(shù)專利，依靠專利授權(quán)每年獲得不菲的收入。在智能手機時代，美國高通已經(jīng)獲得了當年英特爾公司在電腦芯片上的主導(dǎo)地位，高通推出的驍龍芯片，已經(jīng)在許多國家成為優(yōu)秀手機芯片的代名詞。

在移動芯片領(lǐng)域，高通面臨另外一個競爭對手，即臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科，但是聯(lián)發(fā)科實力不足，十分類似在電腦芯片市場和英特爾公司競爭的AMD。

此前，高通和蘋果陷入了技術(shù)專利糾紛中，雙方在多個國家相互發(fā)起訴訟，高通尋求在部分國家僅售美國產(chǎn)品，理由是蘋果侵犯了自身專利。蘋果則指控稱，高通收取了不合理過高的專利費，另外拖欠了10億美元的款項。受到訴訟影響，蘋果已經(jīng)要求代工廠向高通停止支付專利費。

這一訴訟影響到了高通幾個季度的業(yè)績，近日股價也因為糟糕的財報，大幅暴跌。

2017年至今，高通的股價已經(jīng)下跌了16%，作為對比，美國股市“費城半導(dǎo)體指數(shù)”上漲了41%。

美國貝爾斯登研究公司的分析師Stacy Rasgon在一份報告中指出，高通公司如果更換管理層，可能會幫助高通解決和蘋果之間的糾紛，另外將會讓高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)獲得更多價值。

本周，高通高管表示，和蘋果的法律糾紛將會按照法庭的程序進行下去，意味著短期之內(nèi)高通和蘋果不會達成和解。

上述分析師也表示，未來高通和蘋果仍然存在和解的可能性，關(guān)系甚至可能改善。

對于博通收購高通的前景，美國彭博社指出，除了巨額的資金挑戰(zhàn)之外，博通也會遭遇政府監(jiān)管部門的麻煩。如果按照去年的銷售收入，博通和高通合并而成的新公司，將成為全世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾和三星電子。

這家新公司也將會在手機通信芯片（包括Wi-Fi或者基帶芯片）領(lǐng)域占有巨大影響力。之前，全球半導(dǎo)體市場不斷出現(xiàn)收購兼并，而高通和博通目前均已經(jīng)進入了行業(yè)前十名。因此，這一收購可能會面臨反壟斷審核。

此前，高通計劃斥資470億美元收購NXP半導(dǎo)體公司。不過這一收購計劃仍然沒有完成，其中在歐洲遭到了反壟斷部門的審核，另外美國活躍的對沖基金Elliott公司則認為，高通的收購價低估了NXP的價值。

在過去幾年中，除了蘋果的訴訟之外，高通還面臨其他的壓力。比如包括蘋果、三星電子、華為、小米在內(nèi)，智能手機廠商傾向于獨立設(shè)計手機芯片，并作為逐步雷同的智能手機市場的一個差異化賣點，這將影響到高通驍龍芯片的需求。

由于手機處理器競爭激烈，高通的一些活躍股東曾經(jīng)要求該公司進行分拆，分為一家新的手機芯片制造公司和技術(shù)專利授權(quán)公司，即將兩種截然不同的業(yè)務(wù)相互隔離。不過高通拒絕了華爾街的業(yè)務(wù)分拆要求。