拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通信電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝增長(zhǎng)。同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年增長(zhǎng)2.2%，達(dá)517.3億美元，其中專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）約占整體產(chǎn)值的52.5%。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技。其中，力成受惠于高性能運(yùn)算應(yīng)用與大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存需求提升，透過(guò)強(qiáng)化與美光的合作，交出年?duì)I收增長(zhǎng)26.3%的成績(jī)，排名第五。
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