景嘉微10月22日晚公告，公司擬通過非公開發(fā)行股票募集不超過13億元的資金投入至包括高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域，以強化公司在國內(nèi)圖形處理芯片研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢并完善公司在面向消費電子領(lǐng)域的集成電路設(shè)計行業(yè)的戰(zhàn)略布局，進一步提升公司綜合研發(fā)實力、核心競爭力和持續(xù)盈利能力。
公司還表示，與華芯投資和湖南高新創(chuàng)投簽署了《非公開發(fā)行股票之認購意向協(xié)議》，公告稱，華芯投資作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的唯一管理人，有意向全權(quán)代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司參與認購部分公司非公開發(fā)行的股票。湖南高新創(chuàng)投作為推進戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而打造的政府性投融資平臺，有意向以其名義或控制子公司名義參與認購部分公司非公開發(fā)行的股票。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號