高通驍龍芯片重大變革:全面AI化

責(zé)任編輯:editor005

作者:萬南

2017-10-20 15:07:51

摘自:快科技

人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)快速成為當(dāng)下前沿科技的亮點(diǎn),而作為人們現(xiàn)在接觸最多的終端,手機(jī)上的人工智能場(chǎng)景也在逐漸挖掘。

人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)快速成為當(dāng)下前沿科技的亮點(diǎn),而作為人們現(xiàn)在接觸最多的終端,手機(jī)上的人工智能場(chǎng)景也在逐漸挖掘。

今天,高通宣布和商湯科技合作,圍繞移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域產(chǎn)品,在人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)領(lǐng)域。

高通驍龍芯片重大變革:全面AI化

換言之,高通的驍龍芯片在頂級(jí)和高端定位的產(chǎn)品上,將出現(xiàn)來自商湯的算法,進(jìn)一步優(yōu)化體驗(yàn),帶給客戶更全面、細(xì)致的使用提升。

其實(shí)芯片級(jí)的AI(Native)計(jì)算和云端都不可或缺,今年的A11 Bionic、麒麟970均紛紛將其作為賣點(diǎn)。

高通驍龍芯片重大變革:全面AI化

當(dāng)然,高通的布局其實(shí)也很早,比如驍龍820上的Zeroth神經(jīng)處理引擎、驍龍835的升級(jí)版引擎(添加支持谷歌TensorFlow等)和具有Hexagon向量擴(kuò)展(HVX)特性的Hexagon DSP,也就是同時(shí)是CPU/GPU/DSP做異構(gòu)運(yùn)算

另據(jù)了解,雙方合作的首次公開演示將于2017年10月29日-11月1日在深圳舉行的中國國際社會(huì)公共安全博覽會(huì)(CPSE 2017)期間,在麗思卡爾頓酒店進(jìn)行獨(dú)家展示。

CounterPoint更是分析稱,預(yù)計(jì)到2020年,1/3出貨的智能手機(jī)都將具備AI功能,數(shù)量超5億臺(tái)。

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