人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）快速成為當(dāng)下前沿科技的亮點(diǎn)，而作為人們現(xiàn)在接觸最多的終端，手機(jī)上的人工智能場(chǎng)景也在逐漸挖掘。

今天，高通宣布和商湯科技合作，圍繞移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域產(chǎn)品，在人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）領(lǐng)域。

換言之，高通的驍龍芯片在頂級(jí)和高端定位的產(chǎn)品上，將出現(xiàn)來自商湯的算法，進(jìn)一步優(yōu)化體驗(yàn)，帶給客戶更全面、細(xì)致的使用提升。

其實(shí)芯片級(jí)的AI（Native）計(jì)算和云端都不可或缺，今年的A11 Bionic、麒麟970均紛紛將其作為賣點(diǎn)。

當(dāng)然，高通的布局其實(shí)也很早，比如驍龍820上的Zeroth神經(jīng)處理引擎、驍龍835的升級(jí)版引擎（添加支持谷歌TensorFlow等）和具有Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）特性的Hexagon DSP，也就是同時(shí)是CPU/GPU/DSP做異構(gòu)運(yùn)算。

另據(jù)了解，雙方合作的首次公開演示將于2017年10月29日-11月1日在深圳舉行的中國國際社會(huì)公共安全博覽會(huì)（CPSE 2017）期間，在麗思卡爾頓酒店進(jìn)行獨(dú)家展示。

CounterPoint更是分析稱，預(yù)計(jì)到2020年，1/3出貨的智能手機(jī)都將具備AI功能，數(shù)量超5億臺(tái)。