臺積電資深研發(fā)處長梁孟松投奔中芯國際:任聯(lián)合CEO

責任編輯:editor005

作者:上方文Q

2017-10-17 15:10:46

摘自:快科技

梁孟松主要從事內(nèi)存儲存器、先進邏輯制程技術開發(fā),擁有超過450項半導體專利,曾發(fā)表技術論文350余篇。公告還披露,作為公司聯(lián)合CEO兼執(zhí)行董事,梁孟松有權獲得稅后20萬美元的年度現(xiàn)金酬金。

中芯國際今日晚間發(fā)布公告稱,前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松已經(jīng)被任命為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官(CEO),同時原CEO趙海軍改為聯(lián)合CEO,兩人共同負責公司及其附屬公司的日常管理。

同時,梁孟松獲委任為第三類執(zhí)行董事,趙海軍則是第二類執(zhí)行董事。

梁孟松現(xiàn)年65歲,畢業(yè)于美國加州大學伯克萊分校電機工程及計算機科學系,并取得博士學位,為電機和電子工程師學會院士,在半導體業(yè)界打拼超過33年,曾于1992-2009年在臺積電擔任資深研發(fā)處長。

梁孟松主要從事內(nèi)存儲存器、先進邏輯制程技術開發(fā),擁有超過450項半導體專利,曾發(fā)表技術論文350余篇。

公告還披露,作為公司聯(lián)合CEO兼執(zhí)行董事,梁孟松有權獲得稅后20萬美元的年度現(xiàn)金酬金。

臺積電資深研發(fā)處長梁孟松投奔中芯國際:任聯(lián)合CEO

  梁孟松

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