晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

據(jù)了解，截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產(chǎn)能為每月1711.4萬(wàn)片;其中中國(guó)大陸全球市場(chǎng)占有率接近11%，相比2015年上升了1.1個(gè)百分點(diǎn)，僅次于臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和北美。臺(tái)灣、韓國(guó)、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能的59.3%。臺(tái)灣、韓國(guó)、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，占比達(dá)59.30%，而大陸產(chǎn)能占比為10.80%。

從供給端來(lái)看，2016年中國(guó)地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能僅占全球10.8%，而消費(fèi)市場(chǎng)占全球33%，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。另?yè)?jù)了解，2016年全球晶圓代工工廠營(yíng)業(yè)收入前十排名分別是臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、力晶半導(dǎo)體、TowerJazz、世界先進(jìn)、華虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中，前四大晶圓代工廠為臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%，臺(tái)積電占據(jù)了全球59%的市場(chǎng)份額，剩下三家公司則占有26%的市場(chǎng)份額。據(jù)估計(jì)，到2021年間晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的500億美元增長(zhǎng)到721億美元，年均復(fù)合增速7.6%。中商產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年全球晶圓行業(yè)深度調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》預(yù)測(cè)2017年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)550億美元。