一場(chǎng)關(guān)鍵會(huì)議,業(yè)界赫然發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電已著手開發(fā)和人腦細(xì)胞匹敵的超級(jí)芯片。去年底,美國國防部最神秘的先進(jìn)計(jì)劃署(DARPA),同意把美軍最先進(jìn)的軍用芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)。 今年是臺(tái)積電設(shè)立 30 年,其市值也到達(dá)前所未有的新高峰,但臺(tái)積電還在積極前行。 當(dāng)人工智能芯片成為全球企業(yè)競(jìng)逐的戰(zhàn)略物資,處理器產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在轉(zhuǎn)變之際,臺(tái)積電早已全面展開下一個(gè) 10 年的 AI 大戰(zhàn)略!
如果你錯(cuò)過 nVIDIA(英偉達(dá))過去兩年股價(jià)成長 8 倍的機(jī)會(huì);那么,你更應(yīng)該注意,今年開始,另一波半導(dǎo)體大成長的趨勢(shì)正在發(fā)生。
今年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出一張破紀(jì)錄的成績單,根據(jù) SIA(半導(dǎo)體協(xié)會(huì))統(tǒng)計(jì),光是今年 7 月,全球半導(dǎo)體銷售金額就達(dá)到 336 億美元!這是過去 20 年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從未見過的榮景。半導(dǎo)體設(shè)備投資同樣創(chuàng)下新高,根據(jù) SEMI 的“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”指出,今年全球半導(dǎo)體廠購買新設(shè)備的投資額高達(dá) 550 億美元,同樣刷新 20 年來紀(jì)錄。今年中,半導(dǎo)體龍頭應(yīng)材就交出 50 年來單季最佳獲利的成績單。
“今年是破紀(jì)錄的一年!”SEMI 中國臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆說,“明年還會(huì)更好”,根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體廠投資設(shè)備的總金額,將達(dá) 580 億美元,比今年更高!
全球半導(dǎo)體爆發(fā)成長創(chuàng)紀(jì)錄
臺(tái)積電位居要角 明年?duì)I收會(huì)更好
當(dāng)然,在這波全球半導(dǎo)體的爆發(fā)成長中,最值得注意的公司,就是全球晶圓代工之王──臺(tái)積電。臺(tái)積電在半導(dǎo)體市場(chǎng)扮演無可取代的重要角色,可從美國國防部找臺(tái)積電生產(chǎn)高端芯片,得到印證。
去年 11 月16日,DARPA(美國國防部高等計(jì)劃署)發(fā)布一份代號(hào)為 CRAFT(Circuit Realization at Faster Timescales,電路加速開發(fā)計(jì)劃)的計(jì)劃附件,這份計(jì)劃主要目的,是要讓美軍軍用芯片開發(fā)時(shí)程,從年縮短到月,計(jì)劃第一頁就寫明,參與計(jì)劃的廠商可使用臺(tái)積電 16 納米制程產(chǎn)品。任何人只要進(jìn)入美國國防部高等計(jì)劃署網(wǎng)站,就能找到這份文件。
今年 1 月,美國加州硅谷一家 Flex Logix 公司,他們?cè)O(shè)計(jì)的新型電子產(chǎn)品已通過美國國防部認(rèn)證,今年更獲得臺(tái)積電頒發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)伙伴獎(jiǎng)。美國軍事雜志分析,CRAFT 計(jì)劃開發(fā)的產(chǎn)品可用來控制無人飛機(jī),或是將平面的雷達(dá)影像變成立體圖像;換句話說,未來要開發(fā)智能武器,就要靠這些新型電子元件。
美國 EE Times 分析,先進(jìn)制程變成美國軍方也需要的關(guān)鍵資源,要拿到軍事訂單必須成為“受信任”的晶圓代工廠。目前臺(tái)積電跑在 GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面,成為美國政府最信任的晶圓代工廠。
除了美國國防部的信任背書,讓臺(tái)積電打入美國軍工市場(chǎng)外,蘋果 iPhone X 結(jié)合人工智能的關(guān)鍵芯片,也要靠臺(tái)積電加持。而來自蘋果的訂單,更是臺(tái)積電今年業(yè)績成長的最大保證。
9 月 12 日,蘋果發(fā)布 10 周年款手機(jī) iPhone X,其中最大亮點(diǎn)是首次配備蘋果自行設(shè)計(jì)的 GPU(圖形處理器),這款芯片具有類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能,不像一般芯片只會(huì)執(zhí)行死板板的命令,會(huì)從每天搜集的資料里自行學(xué)習(xí)。
例如,蘋果這次最自豪的臉孔辨識(shí)功能,就要靠這款 AI 人工智能芯片,不管用戶戴上帽子,或是胡子沒刮,手機(jī)都能自己從過去累積的影像資料里學(xué)會(huì)認(rèn)識(shí)主人,就算換上他的攣生兄弟,手機(jī)也不能誤判。
這是全世界第一款配備 AI 功能的手機(jī),最關(guān)鍵的芯片就是用臺(tái)積電制造的,透過先進(jìn)封裝技術(shù),把每一片晶圓的電路在微米等級(jí)(注:一根頭發(fā)的直徑約 60 微米)的精確度下,準(zhǔn)確對(duì)齊,讓承載 40 億個(gè)電晶體的硅芯片,像蓋大樓一樣層層疊放在一顆 IC 里,才能既省電又高速?,F(xiàn)在,從華為到三星都在開發(fā)自己的人工智能手機(jī)芯片。
美國國防部背書打入軍工市場(chǎng)
蘋果新款手機(jī) 沒臺(tái)積電出不了貨
此外,中國比特幣熱潮,也讓臺(tái)積電有意想不到的收獲。
9 月 13 日,SEMICON Taiwan 國際半導(dǎo)體展上,摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片,把臺(tái)積電旗下創(chuàng)意電子的股價(jià)和比特幣走勢(shì)放在一起,兩條線形幾乎一模一樣。
這是因?yàn)橹袊鴵尡忍貛磐诘V商機(jī)的公司,為追求最大投資報(bào)酬率,舍棄耗電的 GPU,都找上創(chuàng)意電子開發(fā)比特幣專用處理器,把自己獨(dú)家的挖礦祕(mì)技放進(jìn)處理器,創(chuàng)意股價(jià)因此大受比特幣影響。
這些現(xiàn)象都指向一件事,從美國國防部、蘋果公司到中國的比特幣礦工,越來越多人都在開發(fā)自己的高速運(yùn)算處理器,或是人工智能處理器,增加自己獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這將是臺(tái)積電在后手機(jī)時(shí)代的大機(jī)會(huì)。
應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸分析,驅(qū)動(dòng)這一波半導(dǎo)體熱潮的真正原因,是人們使用資料方式的改變。以照片為例,“我們使用影像的方式和以前不一樣了”,余定陸說。一開始,只是你換了一支像素更高、配備更多感測(cè)器的手機(jī),當(dāng)你拍下更棒的圖片,手機(jī)的記憶空間需求就跟著增加,一支手機(jī)搭配 16G 存儲(chǔ)器不夠,就要跳升到 64G,甚至更多。
手機(jī)放不下,就再往云端丟,結(jié)果是全世界企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器的需求大增。存儲(chǔ)器大廠美光預(yù)測(cè),兩年后,企業(yè)數(shù)據(jù)中心消化的存儲(chǔ)器需求,將超過移動(dòng)設(shè)備消耗的存儲(chǔ)器數(shù)量。而且,只要消費(fèi)者希望傳輸照片的速度愈快愈好,帶動(dòng)通訊的半導(dǎo)體需求成長,最后分析這些海量照片,手機(jī)需要配備 AI 芯片,這些芯片比傳統(tǒng)處理器效能要求更高,“一支手機(jī)搭載的芯片也就越來越多”,他解釋。