半導(dǎo)體制程技術(shù)已推進(jìn)到10納米，據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前估計(jì)，3納米應(yīng)該會(huì)出來(lái)，2納米則有不確定性，意即3納米有可能是半導(dǎo)體終極先進(jìn)技術(shù)。

3納米是指集成電路的線寬大小，隨著線寬越小，每片晶圓能產(chǎn)出的芯片數(shù)量越多，只是制程技術(shù)推進(jìn)有其物理極限，依張忠謀估計(jì)，若2納米制程無(wú)法推出，3納米便將是半導(dǎo)體終極先進(jìn)技術(shù)。

臺(tái)積電3納米制程，預(yù)計(jì)未來(lái)的主要應(yīng)用將以云端運(yùn)算、人工智能與5G處理器為主。

晶圓代工廠臺(tái)積電3納米制程新廠確定留在臺(tái)灣，落腳南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)，這樁投資案也是全球第一宗宣布的3納米投資規(guī)劃，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星與美國(guó)英特爾。

制程技術(shù)是晶圓代工廠賴以生存和競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，英特爾創(chuàng)辦人GordonMoore提出的摩爾定律，是半導(dǎo)體制程技術(shù)推進(jìn)速度的遵循依據(jù)，芯片上可容納的電晶體密度，約每18個(gè)月至24個(gè)月便會(huì)增加一倍。

全球晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電目前制程技術(shù)已推進(jìn)到10納米，今年比重估計(jì)可達(dá)一成水準(zhǔn)，7納米制程預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)，強(qiáng)效版7納米制程將于2019年量產(chǎn)，5納米制程將于2020年量產(chǎn)。

張忠謀先前指出，臺(tái)積電3納米已經(jīng)做2至3年，應(yīng)該會(huì)出來(lái)，至于2納米做得成還是做不成，還要幾年才會(huì)知道，有不確定性，2納米之后很難了。