就在華為日前宣布旗下的海思半導(dǎo)體推出內(nèi)建人工智能（AI）運(yùn)算單元的麒麟970處理器之后，根據(jù)供應(yīng)鏈相關(guān)人士的透漏，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科（Mediatek）也已完成了手機(jī)處理器內(nèi)建置人工智能運(yùn)算單元的設(shè)計(jì)。而且，預(yù)計(jì)在2018年上市的新一代中端處理器HelioP70手機(jī)處理器中，內(nèi)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及視覺運(yùn)算單元，而該款處理器預(yù)期將采用臺(tái)積電的12納米制程生產(chǎn)。

日前，美國(guó)科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款iPhone智能手機(jī)中，其所搭載的A11應(yīng)用處理器，就也加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎。由于，該引擎每秒可處理相應(yīng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算需求的次數(shù)可達(dá)6,000億次，可為臉部特征的識(shí)別和使用提供效能上的支援。因此，用來(lái)支援新iPhone中內(nèi)建的3D傳感，以及及人臉識(shí)別功能具有其強(qiáng)大效能，這也使得在手機(jī)處理器加入人工智能運(yùn)算單元的設(shè)計(jì)，就成為當(dāng)前的熱門趨勢(shì)。

因此，有供應(yīng)鏈人士指出，目前將著力于中端處理器市場(chǎng)發(fā)展的聯(lián)發(fā)科，其即將推出的HelioP70處理器將是跨入人工智能市場(chǎng)的試金石，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在2018年之后，還會(huì)有更多手機(jī)處理器搭載人工智能運(yùn)算單元單元，預(yù)計(jì)能將人臉識(shí)別、虹膜識(shí)別、3D傳感、影像處理等AI新功能帶入智能手機(jī)市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科也希望能藉此重拾成長(zhǎng)動(dòng)能。

目前市場(chǎng)上，包括英特爾（intel）、英偉達(dá)（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局AI在局端市場(chǎng)的應(yīng)用，其應(yīng)用范圍將含括深度學(xué)習(xí)與機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。至于，相對(duì)在智能手機(jī)等手持裝置市場(chǎng)上，手機(jī)處理廠商也開始紛紛推出支援AI應(yīng)用的處理器，例如華為旗下海思半導(dǎo)體推出的以10納米制程所打造的麒麟970手機(jī)處理器，就內(nèi)建了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，能做到高達(dá)每秒2,000張照片的處理速度。

而相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介就曾經(jīng)喊出，人工智能將是未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)的情況下，公司內(nèi)部就成立團(tuán)隊(duì)，并且投入AI運(yùn)算的研發(fā)，目前已經(jīng)有其具體成果展現(xiàn)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及視覺運(yùn)算單元的處理器核心設(shè)計(jì)，將在2018年推出的HelioP70手機(jī)處理器上內(nèi)建，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科首顆內(nèi)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及視覺運(yùn)算單元的手機(jī)處理器，將在2018年上半年會(huì)以臺(tái)積電以12納米制程生產(chǎn)，后續(xù)還會(huì)推出多款內(nèi)建相同核心的HelioX及P系列手機(jī)處理器。