GlobalFoundries公司最近公布了一款12nmFinfet新制程,代號12LP.新制程據稱在電路密度上要比先前的14nmFinfet制程(代號14LPP)提高15%,性能提升則是10%.實際上這是GlobalFoundries名下推出的第二種基于12nm節(jié)點尺寸的制程,去年9月份GlobalFoundries曾經推出一款基于平面型FD-SOI架構的12nm FD-SOI制程(仍使用傳統(tǒng)平面型晶體管結構,但基體為SOI晶圓而非體硅,同時溝道為全耗盡溝道),制程代號12FDX.而GlobalFoundries首次談及12nm制程則是更早去年七月份的事情了.

盡管距離下一個主節(jié)點7nm制程面世還有一年左右的時間,但是最近一段時期以來,各大廠商推出的半代節(jié)點制程數量可謂層出不窮,之所以會出現這種情況,很可能是7nm制程技術的成熟仍有待時日,因此為了滿足客戶產品差異化的需求,芯片制造商不得不對現有制程做些小改進,以便一方面讓"半代節(jié)點"這場數字游戲更加師出有名,另外一方面也能在不做很大改進的前提下滿足一些新業(yè)務市場的需求.

對GlobalFoundries公司來說,這里的新業(yè)務市場包括了汽車行業(yè),物流網行業(yè),通信行業(yè),人工智能/機器學習行業(yè).舉例而言,GlobalFoundries目前正瞄著汽車業(yè)以及射頻/模擬市場,12LP制程則據稱可以通過AEC-Q100 汽車等級二認證,這意味著有關產品能在-40°C - +105°C溫度范圍正常工作;另外12LP產品還能在6GHz無線網絡收發(fā)器上使用.另外,根據之前的一些報導,AMD ryzen/vega 處理器/顯卡產品明年也會開始采用這種12LP來制作.GlobalFoundries老總Sanjay Jha介紹:"它是基于14nm再開發(fā)的,采用了新設計和新結構"他還透露有關的產品明年上半年會正式上市.

由于前面介紹的原因,半代制程數字游戲最近在廠商圈子里玩得特別瘋,人們要從這一大堆標準各異的半代制程數字上分辨出好壞還真是一件苦差事.舉例而言,Intel 14nm制程的晶體管密度就要比臺積電16nm制程的密度要多一倍,而Intel的10nm制程技術中,晶體管密度和臺積電7nm的密度幾乎相同.本月宣布新半代制程的還有臺積電的所謂12nm制程,三星的11nm制程,再加上今年五月份三星公開的烤串般的8nm 7nm 6nm 5nm 4nm 一系列finFET制程.同時三星還表示19年要推出一款18nm制程FD-SOI制程..

當然最近Intel本身的高大上光環(huán)也開始有所褪色,從15年開始,如今14nm后面的+號已經增加到兩個了,而10nm產品的推出日期也是一再跳票,甚至路線圖上出現先在低端處理器上使用10nm,而同期的高端產品仍使用14nm++的情況,讓人不得不懷疑其10nm制程是否出現了什么狀況.