在內(nèi)地，中芯國(guó)際（SMIC）是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，旗下合資企業(yè)中芯長(zhǎng)電目前已經(jīng)可以大規(guī)模成熟量產(chǎn)12寸28nm和14nm硅片凸塊。

硅片凸塊的先進(jìn)技術(shù)使得腳距密集化(Fine Pitch)、低高度、較高輸入輸出，對(duì)于PMIC、儲(chǔ)存設(shè)備、應(yīng)用程序處理器以及基帶視為理想方案。

上周五在江蘇江陰，中芯長(zhǎng)電與高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認(rèn)證開啟，通過認(rèn)證后，中芯長(zhǎng)電將由此成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入10納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體公司。

高通介紹，中芯長(zhǎng)電是最近幾年來(lái)他們唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應(yīng)商，工藝水平世界一流。

對(duì)于本土芯片企業(yè)的未來(lái)發(fā)展，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在2017集微半導(dǎo)體峰會(huì)前夕對(duì)媒體表示，“未來(lái)三十年(中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))有干不完的活”，但他勸勉“別動(dòng)不動(dòng)就世界一流，少說(shuō)多做會(huì)好一些”。