三年前，如果有人講起手機芯片，幾乎沒有人會看好國產芯片的能力，那時候還是美國公司高通以及中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科的天下，國產中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著“價格戰(zhàn)”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上“試水”。

但三年后的今天，國產芯片，特別是手機IC設計廠商已經逐漸敲開市場的“墻壁”。市場調研機構ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

“三年前還是在打價格牌，更多強調的是便宜，但是隨著大量的研發(fā)投入以及技術的追趕，展訊這幾年已經有了本質的變化。”展訊CEO李力游日前在深圳全球合作伙伴大會上對第一財經記者表示，去年展訊將40%的營業(yè)收入投到了研發(fā)上，通信技術、高端手機技術能力都有了很大的提高。

但也可以看到，在全球集成電路產業(yè)進入成熟期后，中國的集成電路產業(yè)目前還集中在低端市場。同樣以手機為例，目前3000元檔位以上的手機機型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手機廠商和運營商都需要為其付上一筆不菲的專利費用。

手機芯片追趕

芯片的進口額超過石油，并不是一句玩笑話，這是眼下的真實寫照。

2015年，中國進口集成電路高達2307億美元，是第一大宗的進口商品。而據(jù)國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會的估算，2015年中國集成電路市場占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，將進一步達到全球的45%，但95%以上的產品供給都來自外資。

在此背景下，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》于2014年6月出爐，緊接著由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業(yè)投資的“大基金”成立，主要為芯片、封測和裝備等項目提供資金。

拓墣產業(yè)研究所統(tǒng)計顯示，2016年全球前十大無晶圓廠IC設計業(yè)者芯片營收企業(yè)規(guī)模前三名分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，中國的則是海思、清華紫光展銳和中興。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。而Gartner的研究顯示，2016年全球半導體收入總計3435億美元，較2015年的3349億美元提升2.6%。

作為中國集成電路產業(yè)的種子選手，展訊是其中的受益者。其母公司紫光集團在2015年2月獲得了國家集成電路產業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行300億元投資，并且這幾年在資產并購上動作不斷。

紫光曾經在兩年前表示，將在五年內超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC產業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設計公司。李力游對記者表示，目前這個目標沒有變化。

“從產品技術角度，展訊不再以低端為主，而是逐漸走向中高端。3D攝像頭解決方案已經媲美3000元高端旗艦手機的效果。”李力游向記者透露，在全球高端芯片市場，人們只知道高通和聯(lián)發(fā)科強，但是展訊的研發(fā)能力并不弱。展訊目前研發(fā)5G也全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競爭對手高通。

而這背后，資金的不斷注入起到了關鍵性的作用。事實上，半導體行業(yè)是一個投資周期較長的行業(yè)，并且研發(fā)投入的金額巨大。

ICinsights指出，2016年全球半導體研發(fā)經費較2015年成長1%，達到565億美元，創(chuàng)下歷史新高。當中以高通的投入最令人矚目。2016年，高通的研發(fā)支出為51.09億美元，研發(fā)支出占當年營收的33.1%，這是全球半導體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。

相較之下，國產芯片起步較晚，買人和買知識產權都需要錢。比如，在2014年，競爭對手聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入總計14億美元，而展訊總收入也只不過12億美元。

為了縮小差距，可以預見未來幾年對于各種研發(fā)項目投資依然會進行，李力游透露，最快將于明年上市。“上市是為了更好地融資，當然如果展訊做不好，肯定也是要給別人讓路的。”李力游對記者說。

“越走越順”

“2014年我國成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造芯片強國，這條路越來越順，理想也越來越接近。我們有理由堅信中國在自主芯片產業(yè)域的雄心壯志終將會實現(xiàn)。”國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在15日的展訊全球合作伙伴大會上表示，去年中國集成電路增長了20%以上，半導體設計業(yè)達到了1000多億元人民幣。

可以看到，隨著前期投資陸續(xù)發(fā)酵，目前半導體行業(yè)正在進入發(fā)展黃金期。

“除了手機芯片，封測行業(yè)也在大舉前行。”手機聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示，此前長電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業(yè)新加坡星科金朋，就是得到了大基金的支持。

據(jù)悉，星科金朋2013年末總資產144億元，而長電科技只有75億元，相當于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元，并且是全現(xiàn)金交易。在行業(yè)人士看來，這是典型的“蛇吞象”。其中，大基金送上了1.5億美元的股權投資，以及1.4億美元的貸款，還拉來了中芯國際的1億美元投資。最后，長電科技只花了2.6億美元，占總交易額三分之一的錢，就順利地拿下了星科金朋。

收購之后的長電，其整體營收規(guī)模僅次于中國臺灣日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測外包商營收排名第三的封測巨頭。

在存儲領域也是如此。

2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。四個月后“長江存儲”集團正式成立。據(jù)悉，該集團的成立是為了打破目前由三星等企業(yè)壟斷的存儲器江湖。

公開資料顯示，長江存儲的主要產品為3DNAND，將以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲器產品設計、技術研發(fā)、晶圓生產與測試、銷售于一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產能。

“怎么讓技術、資本兩個輪子都能轉起來，讓其轉得更好是當前需要思考的問題。”中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍曾經在公開場合表示，僅僅依靠自己來發(fā)展，中國的集成電路產業(yè)可以繼續(xù)向前走，但是時間上可能等不得。