國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片中，華為研發(fā)的麒麟處理器一直性能名列前茅，去年下半年在發(fā)布了麒麟960處理器之后，按照一貫的節(jié)奏和習(xí)慣，現(xiàn)在華為已經(jīng)開始醞釀量產(chǎn)全新麒麟970處理器。
現(xiàn)在，臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev給出消息稱，華為已經(jīng)對(duì)麒麟970開啟小規(guī)模量產(chǎn)，華為對(duì)麒麟970充滿信心，目前單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。這就意味著華為打算僅靠Mate/P系列，另外加上榮耀高端手機(jī)，總共推出4000萬臺(tái)手機(jī)新品。
據(jù)悉，由于需求量龐大，這次量產(chǎn)麒麟970處理器的需求，華為已經(jīng)迅速成長(zhǎng)為臺(tái)積電的前五強(qiáng)客戶，未來可能還會(huì)超過聯(lián)發(fā)科，對(duì)標(biāo)高通。
在性能上，華為海思麒麟970采用的是臺(tái)積電10nm工藝，采用4個(gè)A73核心與4個(gè)A53核心，最高頻率將會(huì)達(dá)到2.8GHz，得益于臺(tái)積電的先進(jìn)制程，麒麟970超越麒麟960根本不是事。
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