有韓國媒體本周早些時候稱，繼2016和2017連續(xù)兩年被蘋果拋棄，讓臺積電獨攬?zhí)O果全部的iPhone處理器訂單后，三星將重新成為蘋果A系列芯片供應商，為蘋果代工明年iPhone使用的所謂A12芯片。然而如今，臺灣媒體DigiTimes援引行業(yè)觀察人士的說法稱，臺積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋果A系類芯片獨家代工廠商的頭銜。

DigiTimes表示，臺積電在其7納米FinFET工藝中使用的“整合扇出型”晶片級封裝技術，比三星在該領域使用的任何技術都先進一大截。雖然三星據稱正積極爭奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果，也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級供應商名單。蘋果據稱將在明年秋季發(fā)布三款iPhone。

觀察人士說：“三星不太可能重新獲得iPhone的處理器訂單，因為臺積電的整合扇出型晶片級封裝技術將讓其7納米FinFET工藝更具競爭力。”

觀察人士稱，三星曾獲得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片訂單，而臺積電則獨攬了蘋果的A10和A11手機芯片訂單，并很有可能獲得明年新款iPhone使用的下一代A系類芯片全部訂單。他們表示，臺積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢，是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關鍵。

有韓媒周二報道稱，在上月造訪蘋果總部期間，三星電子聯席CEO權五鉉已經就2018年iPhone芯片代工問題與蘋果達成協議。然而，報道該事件的《韓國先驅報》并沒有透露多少細節(jié)，除了聲稱三星將獲得部分A系列芯片訂單。

如果臺積電在2018年成為A系列芯片獨家制造商，將標志著它連續(xù)第三年獨家生產iPhone芯片。臺積電連續(xù)代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即將推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。