高通蘋果專利大戰(zhàn)升級,臺積電成間接受害者

責任編輯:editor006

作者:小侃

2017-07-17 16:21:35

摘自:IT之家

眾所周知,目前蘋果iPhone手機的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應商提供,而高通的這一回擊直指使用了英特爾基頻芯片的iPhone手機。

根據(jù)IT之家此前的報道,上個月蘋果公司向美國聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機芯片授權協(xié)議無效,隨后高通以被侵犯專利的名義對蘋果進行起訴,要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)禁售侵犯了高通專利的iPhone手機。

眾所周知,目前蘋果iPhone手機的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應商提供,而高通的這一回擊直指使用了英特爾基頻芯片的iPhone手機。近日有消息稱,高通已經(jīng)憑借此舉成功從英特爾手中奪回了大多數(shù)的蘋果基頻芯片訂單,但是臺積電卻成為了高通和蘋果這場專利大戰(zhàn)的間接受害者。

由于英特爾過去是將基頻芯片訂單交由臺積電代工,而高通的基頻芯片是在三星下單,因此英特爾基頻芯片訂單數(shù)量下降也直接影響到臺積電今年第三季度的營業(yè)收入預期。

據(jù)悉,去年高通和英特爾基頻芯片在蘋果iPhone中的占比大約是7:3,按照此前的預期,今年英特爾基頻芯片的比重會有所提升,和高通形成5:5的占比,但是由于受到高通起訴的影響,蘋果已經(jīng)決定將今年的比重仍然保持在7:3。

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