NVIDIA展示GPU多芯集成技術(shù):顯卡性能/流處理器數(shù)爆發(fā)

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作者:萬南

2017-07-05 17:47:12

摘自:快科技

前不久,Intel公布了網(wǎng)格互連(Mesh Interconnect)總線,提升多核CPU的效率和性能表現(xiàn),取代QPI和環(huán)形總線。我們知道,今年基于Volta架構(gòu)的Tesla V100是NV史上最大的核心,面積達(dá)到815平方毫米,而且流處理器數(shù)只有5376(84組SM)。

前不久,Intel公布了網(wǎng)格互連(Mesh Interconnect)總線,提升多核CPU的效率和性能表現(xiàn),取代QPI和環(huán)形總線。

相似的,AMD在今年的EPYC霄龍?zhí)幚砥魃弦彩褂昧薎nfinity Fabric互連架構(gòu)。

之所以要升級互聯(lián)(連)架構(gòu),其實就是向摩爾定律的再挑戰(zhàn)。如果僅僅是用“膠水”的方式拼接核心,帶來的是大量的帶寬和效率損失,而且芯片也會越來越大,甚至超越制程工藝本身進步。

NVIDIA展示GPU多芯片集成技術(shù):顯卡性能/流處理器數(shù)爆發(fā)

 

NVIDIA展示GPU多芯片集成技術(shù):顯卡性能/流處理器數(shù)爆發(fā)

 

據(jù)外媒報道,NVIDIA研究人員近日展示了自家的MCM(多芯片封裝)技術(shù),用于將CPU/GPU/存儲器/控制器等整合,最直觀的作用就是提高流處理器數(shù)、減少通訊層級和鏈路長度、縮小芯片面積。

NVIDIA展示GPU多芯片集成技術(shù):顯卡性能/流處理器數(shù)爆發(fā)

我們知道,今年基于Volta架構(gòu)的Tesla V100是NV史上最大的核心,面積達(dá)到815平方毫米,而且流處理器數(shù)只有5376(84組SM)。換言之,盡管換用了更先進的工藝,但Volta芯片面積比上一代的GP100核心(610平方毫米)還大。

新的MCM技術(shù)允許多個GPU模塊與顯存、控制器等在更小的面積內(nèi)封裝,按照NV的紙面模擬,一組256SM的新技術(shù)顯卡可以做到16384個流處理器,比用傳統(tǒng)手段搭建的28組SM多芯顯卡性能提升45.5%,比同樣流處理器數(shù)的多卡提升26.8%。

按照NV的設(shè)計思路,每個GPM(GPU模塊)比目前的大核心都要小40%~60%之多,如果配合10nm/7nm工藝,可以在更小的體積中發(fā)揮更大的性能。

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